关键层是指那些线条宽度被刻蚀为器件特征尺寸的金属层。
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芯片上的物理尺寸特征被称为关键尺寸，即CD。
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帘布层是外胎的骨架，主要作用是（）和保持轮胎的外缘尺寸和形状。
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某均质黏性土场地中建筑物采用条形基础，基础底面宽度2．0m，埋深为1.5m，基础线荷载为500kN/m，土层天然重度为19kN/m3，承载力特征值fak=130kPa，采用2．0m厚的粗砂垫层，垫层重度18kN/m3，场地中地下水埋深为4.0m。按规范JGJ79-2002计算。垫层底面尺寸宜为（）。
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所谓金属材料的中性层，就是材料在被弯曲时，在断面上由拉伸向压缩的过渡间，必有一层金属既不受拉也不受压，其长度尺寸保持不变的金属层，就是金属中间的那一层。（）
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目前我国使用的凹版印刷滚筒，其制版层是经处理过的金属（）。
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单晶硅刻蚀一般采用（）做掩蔽层，以氟化氢为主要的刻蚀剂，氧气为侧壁钝化作用的媒介物。
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网状金属屏蔽层既可以屏蔽噪声，也可做信号的地线，最外面的一层是金属网套。
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用汽油一空气吹管熔金器熔化中熔合金时，熔化金属的最佳火焰层是（）
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岩性标准层是指电性特征明显的（），具有明显的（）。
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金属防腐且经济有效的覆盖层是（）。
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干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件，例如大于3微米。
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多层金属化指用来连接硅片上高密度堆积器件的那些金属层。
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金属表面的涂层保护，经济而有效的覆盖层是（）。
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当前层是指当前工作的图层。在图层调板中以（）色为底色显示，且其左侧有一个图标。
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微电子器件的特征尺寸继续缩小的关键技术有哪些？
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旋涂膜层是一种传统的平坦化技术，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍应用于平坦化和填充缝隙。
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接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。
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平面图上的外部尺寸分三层标注，最外一层是平面的（）。
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集成电路的特征尺寸有时也称线宽，通常是指集成电路中半导体器件的（）。
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钢管的3PE防腐层是指底层为FBF，中间层位聚合物胶黏剂，外层为（）的复合防腐层。
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缺金属异常：金属线路缺少超过原设计宽度的25%，铝垫上任意形式的缺少超过铝垫尺寸的25%为不良（）
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微机械加工是指获得元件之间的特征尺寸和间隔处于1μm或更小范围内的三维器件的加工工艺，是一种批量制造工艺。
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4、哪一层是分布层设备之间互联的关键，保持高可用性和高冗余性非常重要
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