PCB制造中用双极性电镀铜,为避免钛篮成为双性电极的解决办法为()。
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双极性电镀不必保证所有阳极相对阴极来说是在同一电位高度上。
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双性电极现象存在一定的危害,它使槽内衬和槽内加热管道腐蚀,应注意防止和控制。
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双极性电镀一般适用于各种类型的局部电镀。
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双极性电镀工艺目前主要用于某些零件的()。
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抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时,存在镀层增宽的镀层为()。
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双极性电镀的特点()。
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采用双极性电镀来进行PCB中的电镀铜时钛篮可能会成为双性电极。
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实现双极性电镀的条件有()。
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双极性电镀时若阳极钝化膜产生过大的电压降,会使电镀的正常进行()。
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关于男女双性化,下列说法不正确的是()。
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双极性电镀由于使用不溶性阳极,镀液中金属离子消耗很快,故需经常补充。
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电镀铜所采用的阳极为磷铜球,其含磷量为()。
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在棒-板电极中,棒电极为正极性时电晕起始电压比负极性低。()
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图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。
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当电镀铜时发现镀层烧焦,可能的原因是()。
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PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理,在非导体表面直接进行。
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电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是()。
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双性电极现象存在一定的危害,它使(),应注意防止和控制。
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在双性电极两个不同表面上同时发生阴阳极反应的现象称为双极性现象。
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PCB孔内电镀金属时,能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是()。
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电镀铜时阳极钝化的原因可能是()。
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一般情况下,采用石墨电极和铜电极加工钢时,粗加工用负极性,精加工用正极性。()
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集电极开路时发射结击穿电压表示为VEBO。对于标准双极型工艺制造的NPN晶体管,VEBO大约()左右。A
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电镀铜主要用于图形电镀或金属化孔电镀加厚层,其平均镀铜厚度应不小于()。
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