备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为()
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牙体预备中,保护牙髓的措施中不包括()
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牙体预备时,为保护牙髓所采取的措施,错误的是()
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Ⅴ类洞充填备洞后时,要求()
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备洞时未去尽龋坏组织,致使充填后龋损继续发展。可引起()
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备洞时,下列哪些措施容易造成对牙髓的损害()
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女,一22岁,后牙龋坏6年,曾经充填数次。检查:银汞充填体折断。咬合紧,牙髓活力正常,最适合采用的修复治疗方法为()
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备洞和充填过程中,保护牙髓的措施有()
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牙体修复过程中,不利于牙髓保护的是()
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备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激()
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患者右上后牙因龋充填后3个月,咬合不适,无冷热痛。检查:银汞合金充填体相连接,不能分开,且有悬突,牙龋乳头红肿,探出血,叩痛(±),冷(-)备洞及充填过程中,下列说法错误的是()。
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翻瓣,去骨开窗,在牙根旁侧穿处刮治,备洞,银汞充填的是()
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患者男性,59岁,因“右下后牙牙洞和食物嵌塞”来诊。口腔检查:右下6面深龋,冷、热刺激未见明显不适,叩诊(-)。银汞合金充填完毕后,充填体的雕刻成形时间是()
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Ⅴ类洞充填备洞后时,要求()
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患者右上后牙因龋充填后3个月,咬合不适,无冷热痛。检查: https://assets.asklib.com/psource/20150911153229494.jpg 银汞合金充填体相连接,不能分开,且有悬突,牙龋乳头红肿,探出血,叩痛(±),冷(-)。 备洞及充填过程中,下列说法错误的是()。
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有症状不可复性牙髓炎剧烈疼痛时应急处理()。根尖孔未形成,因外伤露髓的年轻恒牙()。深龋备洞极敏感()。深龋引起的可复性牙髓炎,牙髓活力测试正常。X线显示根尖周组织正常的恒牙()。
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Ⅴ类洞充填备洞时,要求()
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下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激,除外()
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备洞时,下列哪些措施容易造成对牙髓的损害()。
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牙体修复过程中,以下哪项不利于牙髓保护()
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引起牙髓疾病的物理因素,包括窝洞制备过程、咬合创伤、窝洞消毒、金属材料充填及牙外伤
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表达内部构成比,宜绘制备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激()