化学沉铜中钯原子的作用是（）。

相似题目

• 孔金属化流程可以分为两大类：即去钻污和化学沉铜。

  A . 正确 B . 错误

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• 在化学沉铜工艺中，活化液类型有（）。

  A . 胶体钯 B . 离子钯 C . 胶体铜 D . 二氯化锡

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• 固体表面的吸附分为（）和（）。说明两种吸附的意义物理吸附是非常快的可逆过程。被吸附分子保持自己的特性。其与表面的结合属典型的范・德・瓦尔斯力。在化学吸附作用下，吸附原子与表面原子（）间发生电子交换，相互发生化学作用，从而使吸附表层的结构和化学性质发生变化，形成化合物。

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• 化学沉铜孔壁无铜，可能原因是去钻污不彻底。

  A . 正确 B . 错误

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• 化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是（）。

  A . 酸性 B . 中性 C . 碱性 D . 都可以

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• 在化学沉铜工艺中甲醛应在（）加入。

  A . 工件放入镀铜液前10分钟 B . 工件放入镀铜液后10分钟 C . 配制镀铜液体时 D . 任意时间都可以

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• 化学沉铜中若要沉厚铜，温度应（）。

  A . 室温 B . 零度 C . 加热（35℃以上） D . 不需要控制

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• 根据背光检测，化学沉铜的合格等级为（）。

  A . 10级 B . 9级 C . 8级 D . 7级

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• 在化学沉铜液中，为了能使早醛的还原能力最佳，一般要将pH调节至（）。

  A . 10 B . 11 C . 12 D . 13

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• 在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤。

  A . 正确 B . 错误

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• 金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。

  A . 正确 B . 错误

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• 甲醛在化学沉铜液中只能在碱性环境中才起还原作用。

  A . 正确 B . 错误

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• 化学沉铜的过程中解胶（速化）的目的是（）。

  A . 还原钯离子形成原子 B . 除去含有油性的物质 C . 破坏胶体钯外围的溶剂化膜 D . 将板子的表面粗化

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• 化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是（）。

  A . 清除表面的油污 B . 中和孔壁中的电荷 C . 粗化板子表面的铜层 D . 让板面和孔内壁吸附一层有催化性的物质

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• 化学沉铜是在碱性的介质中进行的，为防止二价铜离子在碱性环境中生成沉淀，需要加入（）。

  A . 硫酸 B . 硫酸铜 C . EDTA-2Na D . 盐酸

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• 印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是（）。

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• 速化的目的是去除已沉积在孔内（及板上）的外层的溶剂化膜，使裸露出来，快速引发化学沉铜（）。

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• 在化学沉铜溶液中，EDTA-2Na主要作用是（）。

  A . 提供碱性介质 B . 作还原剂 C . 作络合剂 D . 作氧化剂

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• 化学沉铜中的活化主要是设法（）。

  A . 清除板子表面的油污 B . 中和孔壁中的电荷 C . 让板面和孔内壁吸附一层有催化能力的物质 D . 粗化板子表面的铜层

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• （）是根据化学的多相反应机理，金属表面的原子直接与反应物（如氧、水、酸）的分子相互作用。

  A . A、化学腐蚀 B . B、电化学腐蚀 C . C、晶间腐蚀 D . D、气体腐蚀

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• 化学沉铜由于有钯原子的存在，所以铜只在孔内沉积。

  A . 正确 B . 错误

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• 化学沉铜中的起催化作用的是（）。

  A . 钯原子 B . 新生态的铜原子 C . 氢氧化钠 D . EDTA-2Na

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• 化学腐蚀过程是一种纯氧化和还原反应，即腐蚀介质直接同金属表面的原子相互作用而形成腐蚀产物。

  A . 正确 B . 错误

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• 已知铜的密度为8.9×103kg/m3，原子量为64。通过估算可知铜中每个铜原子所占的体积为（)。A．7×10-6m3B

  已知铜的密度为8.9×103kg/m3，原子量为64。通过估算可知铜中每个铜原子所占的体积为()。 A．7×10-6m3 B．1×10-29m3 C．1×10-26m3 D．8×10-24m3

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