锡()好,易钎焊,所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
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拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。
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在微波波导、电子管和电子真空器件的制造中,钎焊不是唯一可能的连接方法。
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锡青铜结晶温度范围宽,易产生缩松缺陷,氧化倾向较小。所以,对于大型长套类锡青铜铸件,宜采用()。
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在导线的连接方式中主要用于电子器件的引线,连接导线与印刷电路板之间连接的方式为().
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晶体二极管就是由一个()加上相应的电极引线和管壳做成的电子器件。
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无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。后者的优点是密度较大,()和()元器件常用此法。
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依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动,印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触,完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为()。
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精密仪器仪表、电子器件、高精密量具、轴承、锡及锡制品、电线电缆等,应存入()库房。
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元器件引线加工成圆环形,以加长引线是为了()。
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元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。
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印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的()倍。
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当元器件引线穿过印刷版后,折弯方向应()。
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搪锡高度距元器件引线根部大约是()。
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。
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波峰钎焊时板上元器件的引线在板下伸出长度不能超过()mm。
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电子电路中,常用元器件的符号正确的是()
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拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
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对已判断为损坏的元器件,可先行将引线(),再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。
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电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。
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电容器、三极管等元器件插装时,应适当保留引线长度,一般要求离电路板()。
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电烙铁回执被拆焊点时,焊料一熔化就应及时按________印制电路板的方向拔出元器件的引线,但不要强拉或扭转元器件,以免损伤元器件和印制电路板。
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镓基钎料工艺性好,特别适宜用来钎焊加热不能过高的镓砷元件和微电子器件。此题为判断题(对,错)。
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电流法检测电子线路时,可以迅速找出晶体管发热、电源变压器等元器件发热的原因,也是检测各管子和集成电路工作状态的常用手段。电流法检测时,常需要()电路。
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