贵金属基底厚度为（）

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• 应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是（）

  A . 切缘2.0～2.5mm，唇侧1.5mm，舌侧1.0mm B . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm C . 切缘2.0～2.5mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm D . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.5mm，舌侧0～1.0mm E . 切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧1.5mm

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• 烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为（）

  A . A.0.1mm B . B.0.2mm C . C.0.3mm D . D.0.5mm E . E.1.0mm

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• 金属基底冠常规厚度是（）

  A . 0.1～0.2mm B . 0.3～0.5mm C . 0.5～1.0mm D . 至少2.0mm E . 1.5～2.0mm

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• 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）

  A . 0.5mm B . 0.6mm C . 0.7mm D . 0.8mm E . 1.0mm

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• 烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为（）

  A . 0.1mm B . 0.3mm C . 0.5mm D . 1mm E . 2mm

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• 金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）。

  A . 1.5～2.0mm B . 1.0～1.5mm C . 0.8～1.2mm D . 0.5～0.8mm E . 0.1～0.3mm

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• 非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为（）

  A . A.0.1～0.2mm B . B.0.2～0.3mm C . C.0.3～0.5mm D . D.0.5～0.7mm E . E.1.0mm

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• 烤瓷全冠金属基底的最适厚度是（）。

  A . 0.1～0.2mm B . 0.3～0.5mm C . 0.6～0.7mm D . 0.8mm以上 E . 以上均不正确

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• 金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）

  A . A.0.5mm B . B.0.6mm C . C.0.7mm D . D.0.8mm E . E.1mm

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• 金属基底冠常规厚度是（）。

  A . A.0.1～0.2mm B . B.0.3～0.5mm C . C.0.5～1.0mm D . D.至少2.0mm E . E.1.5～2.0mm

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• 金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于（）

  A . 0.3mm B . 0.5mm C . 0.9mm D . 1.2mm E . 2.0mm

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• PFM金属基底冠厚度一般为（）

  A . A.0.1～0.2mm B . B.0.2～0.3mm C . C.0.3～0.5mm D . D.0.5～0.7mm E . E.0.7～1.00mm

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• 非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为（）。

  A . 0.1～0.2mm B . 0.2～0.3mm C . 0.3～0.5mm D . 0.5～0.7mm E . 1.0mm

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• 金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度()

  A . A．1.5～2.0mm B . B．1.0～1.5mm C . C．0.8～1.2mm D . D．0.5～0.8mm E . E．0.1～0.3mm

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• 烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为（）。

  A . A.0.1mm B . B.0.3mm C . C.0.5mm D . D.1mm E . E.2mm

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• 贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于（）

  A . 0.1mm B . 0.2mm C . 0.3mm D . 0.5mm E . 1.0mm

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• 金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留（)的间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度。

  A．0.1～0.3mm B．0.5～0.8mm C．0.8～1.2mm D．1.0～1.5mm E．1.5～2.0mm

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• 非贵金属基底厚度为（）

  A．0.2~0.3mm B．0.3~0.4mm C．0.4~0.5mm D．0.5~0.6mm

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• 金属烤瓷冠的基底冠厚度不能小于（）

  A．0.3mm B．0.5mm C．0.9mm D．1.2mm E．2.0mm

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• 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为

  A．0.8mm B．0.6mm C．0.7mm D．1.0mm E．0.5mm

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