CloudRAN的CU主要处理（）

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• 硬钎料主要有Cu-Zn基钎料、CuP钎料、（）。

  A . A、Ag基钎料 B . B、Al基钎料 C . C、Ni基钎料

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• 铜的原矿含Cu量一般都很低，不宜直接用于提取铜，需经过（）处理后得到含Cu量较高的（）。

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• Al-Cu系列铝合金在时效硬化处理时，晶间会沉淀出CuAl2，则（）。

  A . 在晶粒边界形成富铜区，电位最低 B . 在晶粒边界形成富铜区，电位最高 C . 在晶粒边界形成贫铜区，电位最低 D . 在晶粒边界形成贫铜区，电位最高

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• CU2000中的SMUC模块主要功能是什么？

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• 在下列物质中，用（）处理ZnO原料，可将杂质Cu0、Fe203、PbO的从ZnO原料中的除去

  A . H2SO4 B . HCl C . NaOH D . Na2CO3

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• 简述C2CU的主要功能。

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• 对电镀车间的含Cu废水，可以采用哪些方法进行处理？简述其中的一种工艺方法说明处理过程？

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• 硬钎料主要有Cu—Zu基钎料、CuP钎料、（）。

  A . Ag基钎料 B . Al基钎料 C . Ni基钎料 D . Fe基钎料 E . Cu基钎料

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• 下列说法中，正确的是（）。（1）Al-Cu系列铝合金在时效硬化处理时，晶间会沉淀出CuAl2，产生晶间腐蚀。（2）Al-Zn-Mg-Cu系列铝合金在人工时效处理后，晶界会析出MgZn2，产生晶界腐蚀。（3）Al-Cu-Mg系列合金发生剥层腐蚀的情况最多。

  A . 0项 B . 1项 C . 2项 D . 3项

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• 简述CU2000的主要功能。

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• M箱盒式CU主要面向（）客户。

  A . 行业 B . 专网 C . 企业客户 D . 运营商

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• 含40％Cu的Al－Cu合金，经固溶处理后在室温放置，强度和硬度会明显升高。这种现象称为（）。

  A . 自然硬化 B . 人工时效 C . 自然强化 D . 自然时效

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• Al-Zn-Mg-Cu系列铝合金在人工时效处理后，晶界会析出MgZn2，则（）。

  A . 晶间的沉积物MgZn 电位最高，腐蚀沿着晶界进行。 B . 晶间的沉积物MgZn 电位最高，腐蚀沿着晶间进行。 C . 晶间的沉积物MgZn 电位最低，腐蚀沿着晶界进行。 D . 晶间的沉积物MgZn 电位最低，腐蚀沿着晶间进行。

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• 下列说法中（）。（1）Al-Cu系列铝合金在时效硬化处理时，晶间会沉淀出CuAl2，产生晶间腐蚀。（2）Al-Zn-Mg-Cu系列铝合金在人工时效处理后，晶界会析出MgZn2，产生晶界腐蚀。

  A . （1）对（2）错 B . （1）错（2）对 C . 全对 D . 全错

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• 遗体处理用房安全限值为：以撞击法检测空气细菌总数为小于或等于（）cu/m2。

  A . 200 B . 20 C . 1000 D . 2000

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• CU（Channel Unit）板可通过控制处理器命令，使其工作在常用的两种配置方式下，这两种配置方式为（）

  A . VCU和DCU B . CCU和MCU C . LCU和ACU D . ACU和BCU

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• [Cu(en)2]2+的稳定性比[Cu(NH3)4]2+大得多,主要原因是前者

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• 配位数为6的Cu2+配合物，通常不是正八面体结构，这主要是因为 ( )

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• 碘量法测Cu2+时，KI最主要的作用是

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• 5G基站处理分为CU和DU两部分，其中CU为实时处理单元，DU为非实时处理单元。（）

  A.正确 B.错误

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• 1、铝合金热处理强化和钢淬火强化的主要区别是什么？ 2、以Al-Cu合金为例，简要说明铝合金时效的基本过程。 3、试解释：铝合金的晶粒粗大，不能靠重新加热处理来细化。 4、为什么大多数铝硅铸造合金都要进行变质处理？

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• 传统RRU／BBU不可以通过升级软件演进到CloudRAN架构。（)

  是 否

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• 某工厂的固体废渣中主要含 Cu 和 CuO , 还含有少量 Cu 2 O 和 SiO 2 等。利用该固体废渣制取 Cu （）

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• 18、合金结构钢中加入Cu和P的作用主要是（）

  A．强化铁素体 B．提高抗大气腐蚀能力 C．细化品粒和弥散强化作用 D．增强其韧性

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