患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组如果采用RPA卡环组代替，则圆环形卡臂的坚硬部分应位于基牙的（）。

相似题目

• 患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。大连接体可采用（）

  A . A.舌杆 B . B.连续杆 C . C.带连续杆的舌杆 D . D.舌板 E . E.唇杆

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• 患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组如果口底深度不足6mm，则大连接体应采用（）。

  A . A.前腭杆 B . 舌杆 C . 舌板 D . 舌隆突杆 E . 腭板

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• 患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。左下4右下4基牙预备时应制备出（）

  A . A.近远中支托窝 B . 近中支托窝，舌侧导平面 C . 远中支托窝，舌侧导平面 D . 近中支托窝，远中导平面 E . 远中支托窝，远中导平面

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• 下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组RPI卡环组的1杆一般用于（）。

  A . A.舌面稍偏近中 B . 舌面稍偏远中 C . 远中面 D . 颊面稍偏远中 E . 颊面稍偏近中

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• 患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。为减小游离端牙槽嵴负担的措施中，错误的是（）

  A . A.选用塑料牙 B . 减小人工牙颊舌径 C . 减少人工牙数目 D . 减小基托面积 E . 减低人工牙牙尖高度

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• 患者，男，78岁。右上8765左上缺失，余留牙无明显松动，口底深度大于8mm，无较大的骨突，缺牙区牙槽嵴吸收，牙槽嵴呈垂直型。不正确的说法是（）

  A . 可设计连续舌杆 B . 下颌为Kennedy第一类牙列缺损 C . 可设计舌杆 D . 应设计舌板 E . 舌杆与黏膜应平行接触

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• 患者，男，50岁，8765|5678缺失，口腔检查可见：缺牙区牙槽嵴丰满，余牙正常，口底与舌侧龈缘距离约为10mm，舌侧牙槽嵴形态为斜坡型，拟铸造支架义齿修复。如果连接体采用舌杆，则舌杆与黏膜的关系是（）。

  A . A.平行接触，与龈缘平齐 B . 离开黏膜0.3～0.5mm，距龈缘3～4mm C . 平行接触，距龈缘3～4mm D . 离开黏膜0.3～0.5mm，与龈缘平齐 E . 以上均可

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• 患者，男，46岁。 https://assets.asklib.com/psource/20151111105051138.jpg 缺失，余留牙健康。可摘局部义齿的支点线应设计成（）

  A . 斜线式 B . 直线式 C . 横线式 D . 纵线式 E . 平面式

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• 患者，男，50岁，8765|5678缺失，口腔检查可见：缺牙区牙槽嵴丰满，余牙正常，口底与舌侧龈缘距离约为10mm，舌侧牙槽嵴形态为斜坡型，拟铸造支架义齿修复。如果大连接体为舌杆，间接固位体应设计为（）。

  A . A.3|3舌支托 B . 2|2切支托 C . 3|3附加卡环 D . 颊杆 E . 下前牙舌隆突连续支托

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• 患者男性，74岁，8765|5678缺失，下颌缺牙区牙槽嵴吸收严重，拟行可摘局部义齿修复对于这种游离端缺牙，近缺隙的末端基牙一般采用（）。

  A . A.三臂卡环 B . 单臂卡环 C . 对半卡环 D . 下返卡环 E . RPI卡环

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• 患者，男，50岁，8765|5678缺失，口腔检查可见：缺牙区牙槽嵴丰满，余牙正常，口底与舌侧龈缘距离约为10mm，舌侧牙槽嵴形态为斜坡型，拟铸造支架义齿修复。如汗22松动，须夹板固定，应选用的大连接体为（）。

  A . A.舌杆 B . 双舌杆 C . 舌隆突杆 D . 颊杆 E . 舌板

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• 患者，男，50岁，8765|5678缺失，口腔检查可见：缺牙区牙槽嵴丰满，余牙正常，口底与舌侧龈缘距离约为10mm，舌侧牙槽嵴形态为斜坡型，拟铸造支架义齿修复。如余留牙舌侧严重倾斜，应选用的大连接体为（）。

  A . A.舌杆 B . 双舌杆 C . 舌隆突杆 D . 颊杆 E . 舌板

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• 患者男，56岁，8765|5678缺失，双侧第一前磨牙做基牙，远中支托，三臂卡环，舌杆大连接体，义齿戴用1周后，主诉基托压痛，基牙咬合痛，检查见，舌系带根部有一个小溃疡，左侧下颌舌隆凸处黏膜红肿，双侧下颌第一前磨牙叩痛，义齿各部分密合，咬合不高

  A .左侧下颌舌隆凸压痛的处理方法是（）。A.义齿基托边缘磨除B . 义齿基托组织面相应部位缓冲C . 义齿重衬垫底D . 调https://assets.asklib.com/psource/2015112811512490369.jpg E . 让患者吃较软的食物

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• 下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好采用（）。

  A . A.下颌3|3舌支托 B . 切支托 C . 下颌3|3附加卡环 D . 前牙舌隆凸上的连续舌隆凸杆 E . 以上均可

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• 患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备（）。

  A . A.近中和远中支托凹 B . 近中支托凹，舌侧导平面 C . 远中支托凹，舌侧导平面 D . 近中支托凹，远中导平面 E . 远中支托凹，远中导平面

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• 患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用哪种印模方法（）

  A . A.解剖式印模 B . B.静态印模 C . C.无压力印模 D . D.功能性印模 E . E.一次印模

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• 下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果舌侧组织呈斜坡形，制作舌杆时应该注意什么问题（）。

  A . A.舌杆要与黏膜完全脱离接触 B . 舌杆下缘要缓冲0.3～0.4mm C . 舌杆要加厚0.2mm D . 舌杆应上调到距离龈缘2mm处 E . 应该改设计为舌板

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• 患者，男，46岁。 https://assets.asklib.com/psource/201508221006586269.jpg 缺失，余留牙健康。可摘局部义齿的支点线应设计成（）。

  A . 斜线式 B . 直线式 C . 横线式 D . 纵线式 E . 平面式

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• 患者男，56岁，8765|5678缺失，双侧第一前磨牙做基牙，远中支托，三臂卡环，舌杆大连接体，义齿戴用1周后，主诉基托压痛，基牙咬合痛，检查见，舌系带根部有一个小溃疡，左侧下颌舌隆凸处黏膜红肿，双侧下颌第一前磨牙叩痛，义齿各部分密合，咬合不高基牙疼痛的原因是（）。

  A . A.牙髓炎 B . 根尖炎 C . 牙周炎 D . 受力过大 E . 牙本质过敏

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• 患者，男，50岁，8765|5678缺失，口腔检查可见：缺牙区牙槽嵴丰满，余牙正常，口底与舌侧龈缘距离约为10mm，舌侧牙槽嵴形态为斜坡型，拟铸造支架义齿修复。44为基牙，通常在其上设计的卡环是（）。

  A . A.三臂卡 B . 隙卡 C . RPI卡环组 D . 延伸卡环 E . 联合卡环

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• 患者，男，50岁，8765|5678缺失，口腔检查可见：缺牙区牙槽嵴丰满，余牙正常，口底与舌侧龈缘距离约为10mm，舌侧牙槽嵴形态为斜坡型，拟铸造支架义齿修复。

  A . ['11基牙预备时，应制备出（）。A.远中https://assets.asklib.com/psource/2015112811232642076.jpg 支托B . 隙卡沟及近中https://assets.asklib.com/psource/2015112811232642076.jpg 支托C . 近中https://assets.asklib.com/psource/2015112811232642076.jpg 支托D . 近中https://assets.asklib.com/psource/2015112811232642076.jpg 支托，远中导平面E . 远中https://assets.asklib.com/psource/2015112811232642076.jpg 支托、远中导平面

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• 下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组

  A . ['['基牙预备时应备出（）。A.近中https://assets.asklib.com/psource/201511281127579601.jpg 支托凹，远中https://assets.asklib.com/psource/201511281127579601.jpg 支托凹B . 近中https://assets.asklib.com/psource/201511281127579601.jpg 支托凹C . 近中https://assets.asklib.com/psource/201511281127579601.jpg 支托凹，远中导平面D . 远中https://assets.asklib.com/psource/201511281127579601.jpg 支托凹E . 远中https://assets.asklib.com/psource/201511281127579601.jpg 支托凹，远中导平面

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• 患者下颌8765I5678缺失，采用下颌4丨4RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）

  A．近中（牙合）支凹，舌侧导平面 B．近中（牙合）支托凹，远中导平面 C．远中（牙合）支托凹，舌侧导平面 D．远中（牙合）支托凹，远中导平面 E．近中（牙合）支托凹，颊侧导平面

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• 患者女，38岁。8765缺失，余留牙正常，医师设计45联合卡环，4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师预取印模灌注工作模型。

  问题1：该支架使用了几种小连接体类型（） A．5种 B．4种 C．3种 D．2种 E．1种 问题2：下述制作与4近中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是（） A．与大连接体呈垂直相连 B．磨光面呈半圆形 C．与基牙及牙槽嵴呈平面接触 D．形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡 E．小连接体沿巧]舌侧外展隙平行延伸 问题3：关于制作与45联卡环相连接的小连接体，下述各项中不正确的是（） A．小连接体沿基牙4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆 B．该小连接的厚度控制在1.3mm为宜 C．与大连接体相连接部位呈流线形，不要形成死角 D．磨光面应呈半圆形 E．该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜 问题4：该支架使用了几种小连接体类型（） A．5种 B．4种 C．3种 D．2种 E．1种 问题5：下述制作与4近中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是（） A．与大连接体呈垂直相连 B．磨光面呈半圆形 C．与基牙及牙槽嵴呈平面接触 D．形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡 E．小连接体沿巧]舌侧外展隙平行延伸 问题6：关于制作与45联卡环相连接的小连接体，下述各项中不正确的是（） A．小连接体沿基牙4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆 B．该小连接的厚度控制在1.3mm为宜 C．与大连接体相连接部位呈流线形，不要形成死角 D．磨光面应呈半圆形 E．该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜

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