工件中缺陷的取向与X射线入射方向（）时，在底片上能获得最清晰的缺陷影像。
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工件内部如有一扁平状缺陷，当它的平面法线与射线方向成什么角度时，在底片上的影像最清晰？（）
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照相上能发现工件中沿射线穿透方向上缺陷的最小尺寸称为：（）。
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焊件经X射线探伤检测，其底片上呈不规则形状且带棱角的缺陷是（）。
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在射线探伤中，影响缺陷检测的因素很多，除了X射线胶片和增感屏的特性、散射线对射线照相的影响外还有几何不清晰度、固有不清晰度、（）、射线的入射方向及透照厚度差等。
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射线底片的黑度为1.5时，入射光通量约为透射光通量的（）倍
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射线探伤底片的黑度为D=2时，透射光强度是入射光强度的（）。
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观片灯的入射光强度为500lx时，观察黑度为0.7的X射线底片，则透过底片的光强度为（）。
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在超声检测中，当缺陷的取向与超声波入射方向（）时，能获得最大的超声波反射。
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当入射X射线光子和原子内一个轨道电子发生相互作用时，光子损失一部分能量，并改变运动方向，电子获得能量而脱离原子，这个过程称为康普顿效应。损失能量后的X射线光子称为散射光子，获得能量的电子称为反冲电子。入射光子被散射时波长的改变，错误的是（）
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用单探头法探测二个表面平整、但与入射声束取向不良的缺陷（二缺陷的取向相同且无工件界面的影响），它们的当量（）。
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在进行射线检测时，有缺陷部位的射线强度（）无缺陷部位，底片暗房处理后的黑度较大。
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射线照相检测中，缺陷的取向与射线方向（）时，可在底片上获得最清晰的缺陷影像。
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宽束X射线透照工件时，若入射线强度为I0，未散射的射线强度为I，散射线的强度为IS，则散射比的定义为（）。
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在射线探伤中，为了对缺陷能较好的检测，一般的情况下射线中心束应垂直入射工件表面。
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设一次X射线以一定角度入射到试样表面，当各种实验条件固定不变时，产生的荧光X射线的强度与待测元素在试样中的（）成正比。如果事先建立了两者之间的关系，即可据此关系进行（），建立两者之间关系的过程即为（）。
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夹钨缺陷在X射线照相底片上的影像呈现为黑色块状
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在磁粉检测中，表面或近表面缺陷的取向与磁力线方向（）时，才有最良好的磁痕显示。
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对母材厚度为12毫米的双面焊接的焊缝进行射线探伤时，在底片上能发现直径为0.32毫米的钢丝质象质计，其质象计灵敏度为（）
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用X射线照射物质时，可以观察到康普顿效应，即在偏离入射光的各个方向上观察到散射光，这种散射光中［ ］
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1、用X射线照射物质时，可以观察到康普顿效应，即在偏离入射光的各个方向上观察到散射光，这种散射光中
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4-2射线照相法是根据被检工件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度的不同,使得射线透过工件后的强度不同,使缺陷能在射线底片上显示出来的方法。(<br/>)
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用X射线照射物质时，可以观察到康普顿效应，即在偏离入射光的各个方向上观察到散射光，这种散射光中既有与入射光波长相同的成分，也有波长变长的成分，波长的变化只与散射方向有关，与散射物质无关（)
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【填空题】当X射线照射晶体时，若要在某方向上能获得衍射加强，必须同时满足 ，即在晶体中三个互相垂直的方向上相邻原子散射线的波程差为波长的整数倍。
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要使底片的缺陷图像清晰,X射线管的焦点要大,被检物与焦点之间的距离要短,被检物与胶片的距离要远。（)
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