IC宽幅偏移规格正确的是（）

相似题目

• 使用偏移命令时，下列说法正确的是？（）

  A . 偏移值可以小于0，这是是向反向偏移 B . 可以框选对象进行一次偏移多个对象 C . 一次只能偏移一个对象 D . 偏移命令执行时不能使用捕捉工具

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• 以下关于IC卡的说法正确的是（）。

  A . A、收费员个人领入的IC卡除本人使用之外，允许转借给其它入口收费员使用（班长除外）。 B . B、在当班次中，入口收费员只能在入口车道上班，不允许在出口车道上班；但可以换入口车道使用。 C . C、本班出口回收的IC卡不可调至本班入口发出。 D . D、停电或出现设备故障时，收费员回收的IC卡需与系统正常时回收的IC卡分开存放。 E . E、有裂缝的IC卡，能正常读写的，不必归入坏卡存放。

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• 有关IC卡的描述正确的是（）

  A . IC卡的核心是集成电路芯片，其中必须有CPU中央处理器； B . 逻辑加密IC卡必须验证操作密码后进行操作； C . IC卡能防磁，防一定幅度的静电的功能； D . IC卡的使用中对芯片没有机械损失，因此可以不限使用次数

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• 下列关于IC卡电子现金账户描述正确的是（）。

  A . A、IC卡电子现金账户资金不计息，不挂失。 B . B、IC卡电子现金账户资金不计息，可挂失。 C . C、IC卡电子现金账户资金计息，但不挂失。 D . D、IC卡电子现金账户资金可计息，可挂失。

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• 对于IC卡单张圈存，说法正确的是（）。

  A . 若交易类型选择无卡，则交易的最后一步为写卡 B . 若交易类型选择无卡，则交易的最后一步为凭证打印 C . 若交易类型选择有卡，则交易的最后一步为凭证打印 D . 不管有卡还是无卡，则交易的最后一步均为写卡

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• 关于正常人ST段偏移的描述，不正确的是（）。

  A . V 、V 导联ST段上抬小于0.1mV B . V ～V 导联ST段上抬可达0.3mV C . 年轻人ST段上抬的幅度较大 D . ST段下移一般不超过0.1mV E . 早期复极引起的ST段上抬大多属于正常变异

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• 下列有关IC卡说法正确的是。（）

  A . 将一个集成电路芯片封装成卡的形式的集成电路卡 B . 可以一卡多用 C . 属于非接触式卡 D . 分为接触式卡和非接触式卡 E . 不属于非接触卡

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• 以下关于IC卡说法正确的是（）。

  A . A、已读卡、无效卡无法查询确定入口站的按最远站收费。 B . B、坏卡无法查询确定入口站的按最远站收费。 C . C、司机持黑名单卡，无法查询确定入口站的按最远站收费，并赔偿IC卡赔偿金50元。 D . D、入口IC卡必须逐捆使用，每捆50张，不能随意换捆抽取。 E . E、办理退卡退款业务须在发生之日起10个法定工作日之内，由车主或有关人员自行到原赔付所在站办理，逾期或跨地概不受理。

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• 下面关于小区个性偏移对系统的影响正确的是（）

  A . 如果源小区的增量为正，目标小区的增量为负，则可能抑制切换 B . 如果源小区的增量为正，目标小区的增量为负，则可能鼓励切换 C . 如果源小区的增量为负，目标小区的增量为正，则可能抑制切换

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• 关于正常人ST段偏移的描述，不正确的是（）

  A . V 、V 导联ST段上抬小于0.1mV B . V ～V 导联ST段上抬可达0.3mV C . 年轻人ST段上抬的幅度较大 D . ST段下移一般不超过0.1mV E . 早期复极引起的ST段上抬大多属于正常变异

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• 对伪造IC卡的车辆处理不正确的是（）

  A . A、没收伪造卡 B . B、按路网内距出口站最远的站作为该车的入口站收取通行费 C . C、并加收3倍（拆分至出口路段） D . D、另按有关规定收取IC卡成本费

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• 关于IC卡自助加油，以下说法正确的是（）.

  A . A、IC卡自助加油必须是记名卡 B . B、IC卡自助加油可以享受一定的优惠 C . C、IC卡自助加油无需监控 D . D、IC卡自助加油后可以立即在加油机上打印加油小票

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• 国内壁纸有2中规格，一种是宽幅大卷，幅宽900mm，长50m，另一种是窄幅小卷，幅宽530mm，长10m。

  A . 正确 B . 错误

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• 17、用偏移命令偏移对象时，以下说法正确的是（）。

  A．必须指定偏移距离 B．可以指定偏移通过的特殊点 C．可以偏移开口曲线和封闭线框 D．偏移所得图形的尺寸必定与原对象不同

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• MIC偏移的规格为MIC孔与FPC孔不可相交（）

  是 否

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• Interposer偏移的规格,以下说法正确的为（）

  A．判定OK B．上下偏移：不可超出外形 C．上下偏移：可超出外形 D．左右偏移：可露出焊盘

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• 关于Mylar偏移以下说法正确的是（）

  A．MIC Mylar偏移：保护膜黄色手持部与FPC边缘需有最小间距 B．vader mylar偏移: 光栅完全覆盖 C．vader mylar偏移: 手持部不可接触vader D．vader mylar偏移:有胶区-上下方向不可偏出FPC外形

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• 下列关于AD胶偏移说法正确的规格是（）

  A．侧面位置需在参数1.25mm~1.65mm范围内 B．侧面位置需在参数1.25mm~1.75mm范围内 C．侧面位置需在参数1.25mm~1.85mm范围内 D．侧面位置需在参数1.25mm~1.95mm范围内

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• 接续子旋转偏移不可大于脚针宽幅的1/2（）

  是 否

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• IC角度偏移的最小间距需大于0.05MM（）

  是 否

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• TH孔偏移的规格,以下说法正确的为（）

  A．大小不可超过补材贴合面积的25% B．以上层镀金为基准需有最小残量0.1MM C．大小不可超过补材贴合面积的15% D．以上层镀金为基准需有最小残量

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• 有关打拔偏移的规格，正确的是（）

  A．不可切到导体 B．目视可见不可 C．不可有 D．参照判定样本

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• 在直方图中记入标准值后，应采取的对策即一目了然。例如，偏差比规格值小，但立柱已超过十分规格值，这说明中心出现偏移（）

  是 否

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