锻件中缺陷的取向通常为平行于晶粒流向。
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方形锻件垂直法探伤时,荧光屏上出现一随探头移动而游动的缺陷回波,其波幅较低但底波降低很大,该缺陷的取向可能是()
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方形锻件垂直法探伤时,荧光屏上出现一游动缺陷回波,其波幅较低但底波降低很大。该缺陷取向可能是()。
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锻件中缺陷的取向通常为()。
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锻件探伤中,若缺陷垂直于探测面且缺陷面有曲折或较粗糙时,若采用高灵敏度探伤,其反射波特征是()
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锻件中的粗大晶粒可能引起:()
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退火可消除铸件或锻件中的组织缺陷,如粗大晶粒、成分不均匀等,为随后的()做好组织上的准备。
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粗糙锻件中的一种缺陷具有下列特征:发生于表面或内部、与锻件温度太低有关、由变形过大而产生、是尺寸不等的直的或不规则的空腔。这种缺陷是()。
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()是尺寸范围在~10到1000nm的材料结构,一般包含材料的平均晶粒尺寸、晶粒尺寸分布、晶粒取向和与缺陷有关的特征。
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锻件中有一缺陷,其当量为∮4+10dB,其单个缺陷反射的等级为Ⅴ级。()
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模锻件上平行于锤击方向(垂直于分模面)的表面必须有斜度,其原因是()
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船舶通过浅滩河段时,要求航向力求平行于流向,其目的是().
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整锻转子通常钻有一直径100mm的中心孔,目的是去掉锻件中心的杂质及疏松部分,以防止缺陷扩展,同时也便于借助潜望镜等仪器检查转子内部缺陷。
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锻件探伤中,如果材料的晶粒粗大,通常会引起()
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锻件探伤中,如缺陷引起底波明显()时,说明锻件中存在较严重的缺陷。
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锻件中,非金属夹杂物的最可能取向是()
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斜探头探测两个表面光滑平整、相互平行,但与入射声束取向不良的缺陷。其当量为面积小于声束截面的当量反而()。
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锻件探伤中,荧光屏上出现“()”是由于工件材料晶粒粗大。
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锻件探伤中,若缺陷垂直于探测面,且缺陷稍有曲折或较粗糙时,若采用高灵敏度探伤,其反射波特征是()
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过烧存在于,晶粒边界熔化,是体积型缺陷
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锻件探伤中,荧光屏上出现()是由于工件材料晶粒粗大
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温度为20℃的空气以150m/s的速度流动。有一子弹以800m/s的速度平行射入空气流中(子弹的飞行方向与空气流向相反)。子弹相对于流动空气的马赫数是()。
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在锻件的超声波检测中有两个选择探测面的原则经常被采纳使用,它们是:①应尽可能使透入锻件的超声波()方向与晶粒的()方向相();②应从()方向上作百分之百的扫查。
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筒形和环形锻件缺陷取向较复杂,所以除纵波检测外,还应进行横波检测。()
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