在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更适合应用在()。

A . 晶圆顶层的保护层 B . 多层金属的介质层 C . 多晶硅与金属之间的绝缘层 D . 掺杂阻挡层 E . 晶圆片上器件之间的隔离

时间:2022-10-07 23:27:42 所属题库:集成电路制造工艺员(三级)题库

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