华为系统中，BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700，信道处理能力为前向（）信道，反向（）信道。
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DBS3900的一个BBU支持6个CPRI接口。单个BBU3900，若全部配置RRU3004，则最大支持载波。（）
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BBU3900的主控板配置在哪个槽位（）
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华为系统中，BTS39001X和EV-DO混合业务配置时，配置1X（S2/2/2）EV-DO（S1/1/1）时，需要配置HCPM、HECM、CMPT量CRFU等板卡数量为：（）
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华为BTS3900设备基带框单板使用的电压为（）.
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华为系统中，BTS39001X和EV-DO混合业务配置时，配置1X（S1/1/1）EV-DO（S3/3/3）时，需要配置HCPM、HECM、CMPT量CRFU等板卡数量为：（）
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华为系统中，BTS3900 1X 和 EV-DO混合业务配置时，配置 1X（S2/2/2）EV-DO（S1/1/2）时，需要配置 HCPM.HECM、CMPT量 CRFU 等板卡数量为（）
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华为BTS3900基站设备中，下面关于HCPM单板描述正确的是（）。
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一个BBU3900配置1*UPEU，UPEU默认配置在哪个槽位（）
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华为BTS3900基站设备中，一个HCPM板上提供（）个CPRISFP光口连接到射频模块。
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华为BBU3900最大可配置（）块CMPT板.
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华为BBU3900容量支持（）个小区。
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华为BTS3900基带系统的主要功能有（）。
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华为系统中、BBU3900可配置模块包括（）
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华为BTS3900基站设备中，基带框单板使用的电压为（）。
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BBU3900是BTS的基带处理单元，并提供与MSC之间的物理接口。
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下列对于BBU3900基带处理单元描述正确的是（）。
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华为BTS3900基站设备中，关于BBU3900成池规则描述正确的是（）。
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关于基带系统主要由BBU3900组成，其主要功能描述正确的是（）。
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华为BTS3900基站设备中，基带模块BBU3900和射频模块CRFU采用（）接口进行连接。
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BBU3900满配置功耗（）。
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BBU3900的UELP可以配置在SLPU中。
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BBU3900采用模块化设计，根据各模块实现的功能不同划分为：传输子系统、基带子系统、控制子系统和电源模块
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时钟模块、电源模块、风扇模块和CPRI接口处理模块为整个BBU3900系统提供运行支持。
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华为单个BBU3900机框提供最多个槽位用来安装主控板（）
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