无线电产品装配中使用的焊料都是与助焊剂分开使用。
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电子产品使用的助焊剂是无机类助焊剂。
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在焊接工艺中，被焊金属材料要有良好的可焊性；被焊金属材料表面要清洁；正确选用助焊剂和焊料；焊接要有适当的温度和时间。这都是锡焊工艺的要素。
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焊条、焊剂、药芯焊丝等在使用前，应按其产品说明书及焊接工艺文件的规定进行烘焙和（）
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焊剂也称助焊剂，是用来润湿焊料使焊面氧化的。（）
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在电子产品中装配中一般使用（）焊料。
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互换性是指对产品零部件在装配过程中不需作任何挑选，装配不需任何加工，装配后满足使用性能的要求。
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焊剂在焊接时是用来（）焊料和防止焊面氧化的。
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选用焊料的依据是什么？选用焊剂应优先考虑什么因素？
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电子产品一般使用（）焊料。
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手工焊接用的焊料为（），中间夹松香焊剂。
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泡沫比例混合器中主要用于移动式泡沫系统，且许多是与泡沫炮、泡沫枪、泡沫发生器装配一体使用的，在固定式泡沫灭火系统中很少使用的是（）。
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无线电产品中的部件一般是由两个或两个以上的（），（）经装配而成的具有（）的组件。
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在焊接工艺中，被焊金属材料表面要清洁且具有良好的可焊性；要正确选用焊料和助焊剂，时间越长，则效果越好。
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装配过程中，零件的清理和清洗工作对提高装配质量，延长产品使用寿命具有重要的意义。
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中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。
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数字式面板表之XSZ-102型或XMT-102型都是与热电阻配套使用，其信号变换电路是（）。
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助焊剂具有增强焊料与金属表面的活性的作用。
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锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
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下列无线插卡中，版本使用和WX6103产品一样的有（）
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电压表和电流表一样，都是与被测电路并联使用的。（）
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助焊剂能去除金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化。
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互换性表现为对产品零部件在装配过程中的要求：装配前不作任何挑选，装配不需任何加工，装配后满足使用性能的要求（）
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泡沫比例混合器中主要用于移动式泡沫系统,且许多是与泡沫炮、泡沫枪、泡沫发生器装配一体使用的,在固定式泡沫灭火系统中很少使用的是()。
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（）用「磷铜焊料」接合铜和铜时，不需使用助焊剂。在进行铜合金的゛钎焊゛时，必须使用助焊剂
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