在电镀过程中，要求临界电流（）。

相似题目

• 脉冲电镀当其为反向电流加在工件上，阴极镀层不断（）。

  A . 加厚 B . 溶解 C . 扩散 D . 电迁移

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• 电镀过程中，阴极电流效率小于百分之百通常是由于（）

  A . A.氧气析出 B . B.氢气析出 C . C.温度高 D . D.电流小

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• 在植物营养过程中，有一时期对某种养分的要求在绝对数量上不多，但很敏感、需要迫切，此时如缺乏这种养分，植物生长发育和产量都会受到严重影响，并由此造成的损失，即使以后补施该养分也很难纠正和弥补，这个时期称为植物营养的临界期。磷素营养临界期水稻、小麦在（），棉花在（）。

  A . 四叶期三、四叶期 B . 三叶期二、三叶期 C . 二叶期一、二叶期 D . 五叶期三、四叶期

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• 只有在图形电镀铅锡的过程中会产生镀层增宽现象。

  A . 正确 B . 错误

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• 赫尔槽试验由于简单快速，在电镀过程中被广泛采用，可以用来（）。

  A . 分析镀液故障产生的原因 B . 分析镀液中光亮剂的含量 C . 分析主盐的浓度值 D . 选择镀液的电流密度范围

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• 液压支架立柱零件电镀层的技术要求对镀层允许却显得规定之一是：由于基体金属的缺陷、砂喂、以及电镀工艺过程所导致的麻点或针孔，其数量少于（）点/dm2。

  A . 15 B . 18 C . 19 D . 20

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• 在弗洛斯坦型电镀锡体系中，我们通常会控制阴极电流密度的下限（10A/dm2），其目的是（）。

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• 现阶段有机添加剂在电镀过程中的作用普遍受到人们的（）

  A . 重视 B . 一般重视 C . 无所谓

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• 在通电焙烧升电流过程中，要求冲击电压不超过（）V。

  A . A、3.5 B . B、4.5 C . C、5.5 D . D、6.5

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• 在凹版滚筒的制备过程中，需要在钢体和铜体之间电镀一层（）。

  A . 铬 B . 锡 C . 铝 D . 镍

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• 电镀过程中针孔通常是由电镀过程中氢气泡吸附而产生的缺陷。

  A . 正确 B . 错误

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• 在电镀过程中，挂具发热烫手，是由于镀液温度太高造成的吗?

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• 电镀中使用的电流密度单位是（）。

  A . C（库仓） B . A（安培） C . A/dm2（安培/分米2） D . A/cm2（安培/厘米2）

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• 在电镀液的导电过程中，（）主要发生在阴、阳极附近。

  A . 对流 B . 扩散 C . 电迁移 D . 沉积

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• 电镀用整流设备，要求直流电压20伏、电流3000安，应采用何种整流电路。

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• 电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中，镀液的各组分和工艺条件均需严格控制，否则就会引起镀层合金成分的变化。

  A . 正确 B . 错误

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• 电镀过程中阴极电流效率小于100%，是由于（）。

  A . A.氧气析出 B . B.氢气析出 C . C.镀液浓度太低 D . D.阴极电流密度太大

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• PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。

  A . 单相半波 B . 直流电 C . 脉冲电流 D . 三相全波

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• 电镀锡机组中的（）位于静电涂油机，作用是防止残余电流流到出口段去。

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• 电镀是一种氧化还原过程，待镀零件没在金属盐的溶液中作为（）

  A．电源的阳极 B．电源的阴极 C．电源的低频接线端 D．电源的高顿接线端

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• 极片在电镀生产过程中,每个缸內的水位应在极片那个位置（）

  A．] 极片大约四分之三的位置在水位内 B．] 极片应该被每个水位完全覆盖 C．] 只需要浸在电镀缸内便可以

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• 电镀是种氧化还原过程， 待镀零件浸在金属盐的溶液中作为（）

  A．电源的阳极 B．电源的阴极 C．电源的低频接线端 D．电源的高频接线端

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• 电镀锌黑变缺陷一般在电镀生产过程中无法发现。()

  对 错

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• 1、在本次电镀过程中，稳流稳压电源通常采用哪种运行模式？

  A．恒流运行模式 B．恒压运行模式 C．恒温模式 D．恒容模式

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