门阵列设计的芯片面积利用率比较高

大容量的辅助存储器常采用RAID磁盘阵列。RAID的工业标准共有6级。其中(1)是镜像磁盘阵列，具有最高的安全性；(2)是无独立 校验盘的奇偶校验码磁盘阵列；(3)是采用纠错海明码的磁盘阵列；(4)则是无冗余也无校验的磁盘阵列，它采用了数据分块技术，具有最高 的I/O性能和磁盘空间利用率，比较容易管理，但没有容错能力。空白（1）处应选择（）

大容量的辅助存储器常采用RAID磁盘阵列。RAID的工业标准共有6级。其中(1)是镜像磁盘阵列，具有最高的安全性；(2)是无独立 校验盘的奇偶校验码磁盘阵列；(3)是采用纠错海明码的磁盘阵列；(4)则是无冗余也无校验的磁盘阵列，它采用了数据分块技术，具有最高 的I/O性能和磁盘空间利用率，比较容易管理，但没有容错能力。空白（4）处应选择（）

为什么同一芯片上的集成元件可以达到比较高的匹配精度？

数字视频安防监控系统集中存储的记录设备应根据系统规模的大小进行设计，对30天图像保存总容量大于640TB小于1.2PB（或大于512路小于1024路的系统），应采用（）级或PB级高密度磁盘阵列进行存储。

大容量的辅助存储器常采用RAID磁盘阵列。RAID的工业标准共有6级。其中(1)是镜像磁盘阵列，具有最高的安全性；(2)是无独立 校验盘的奇偶校验码磁盘阵列；(3)是采用纠错海明码的磁盘阵列；(4)则是无冗余也无校验的磁盘阵列，它采用了数据分块技术，具有最高 的I/O性能和磁盘空间利用率，比较容易管理，但没有容错能力。空白（3）处应选择（）

自由型通道设计通常用于价位相对比较高、客流量较少、面积较小的卖场。

BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。

存储器芯片的集成度高表示单位芯片面积制作的存储单元数多。

大容量的辅助存储器常采用RAID磁盘阵列。RAID的工业标准共有6级。其中(1)是镜像磁盘阵列，具有最高的安全性；(2)是无独立 校验盘的奇偶校验码磁盘阵列；(3)是采用纠错海明码的磁盘阵列；(4)则是无冗余也无校验的磁盘阵列，它采用了数据分块技术，具有最高 的I/O性能和磁盘空间利用率，比较容易管理，但没有容错能力。空白（2）处应选择（）

计算机中的处理器系统可以是单一的CPU芯片，也可以是多个CPU芯片组成的阵列。

计算机中的处理器系统可以是单一的CPU芯片，也可以是多个CPU芯片组成的阵列。后者即称为多核。

风能发电在我国的利用率是比较高的。()

TCS230芯片上，相同颜色的16个光电二极管是并联连接的，均匀分布在二极管阵列中，可以消除颜色的位置误差。

基因芯片也可以称作DNA微阵列

下面哪种生物芯片不属于微阵列芯片？

一DRAM芯片内部阵列2048行*1024列_其刷新周期为16ms_读写周期为0.5us_采用分散刷新方式_则芯片刷新一遍需时间。;（）

计算题二：某企业准备建一综合型仓库，其中就地堆码货物的最高储存量为600吨，仓容物资储存定额为2吨/平方米，上架存放的货物最高储存量为90吨，货架长10米、宽2米、高3米，货架容积充满系数为0.6，上架存放货物的单位质量为200公斤/立方米，若面积利用系数为0.5，则该仓库的设计有效面积应为多少平方米？

大容量的辅助存储器常采用RAID磁盘阵列。RAID的工业标准共有6级。其中（1）是镜像磁盘阵列，具有最高的安全性；（2）是无独立 校验盘的奇偶校验码磁盘阵列；（3）是采用纠错海明码的磁盘阵列；（4）则是无冗余也无校验的磁盘阵列，它采用了数据分块技术，具有最高 的I/O性能和磁盘空间利用率，比较容易管理，但没有容错能力。空白（2）处应选择（）

某FIR的脉动阵列设计中，权重按照[1,0]方向输入，输入为[0,-1]方向，输出为[1,-1]方向。当投影矢量为[1,-1]，处理器矢量为[1,1]，调度矢量为[1,-1]时： （1） 给出边缘映射表，并解释其中数值的含义。 （2） 计算硬件利用率。 （3） 绘制此设计的框图（能体现数据流动方向、延迟信息即可）。

DNA芯片的制作方式可以分为两大类，即原位合成芯片和DNA微集阵列（DNA microarray)。DNA微集阵列又称为（）

一DRAM芯片内部阵列2k行*1k列_其刷新周期为16ms_采用分散刷新方式_则两行之间刷新间隔时间为。;（）

廉价磁盘冗余阵列 RAID 利用冗余技术实现高可靠性，如果利用4个盘组成RAID3阵列，则磁盘利用率为（）

①他们运用计算机设计出了优秀的镜头和光学系统②20世纪50 ..入摄影领域③然后，他们还利用美 微电路学概念和计算机芯片④完善了使用35mm胶片的高质量限相机⑤并最终催生了规在的数码照相机技术⑥设计出高灵敏 ..统和自动聚焦系统将以上6个句子重新排列，语序正确的是（）

作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。LED产业链包括LED外延片生产、LED芯片生产、LED芯片封装及LED产品应用等四个环节。一般将外延生产视为这个产业的上游，芯片制造为中游，封装以及应用为下游。产业链的上游具有技术和资本密集的特点，下游的进入门槛相对较低。从产业链上看，我国在LED衬底、外延、芯片环节比较薄弱。 目前，在从事LED照明灯具产品生产的企业中，高端产品仍然以国外厂商为主。而反观国内LED灯具生产企业，普遍存在规模小、技术实力弱、产品档次低的现状。我国高光效、高可靠的LED应用产品几乎全部依赖于进口的高档外延芯片，我国的LED外延芯片生产近年虽有很大发展和进步，但仍停留在中低档水平。 目前，上海、北京、深圳等一线城市，随着第一批LED显示屏相继计入更新换代的时期，客户更加注重产品品质和维护服务了，对产品的要求也比以前更高了。因此，“粗放型”的市场模式再也不能满足用户需求了，