焊层

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• 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。

  A . 正确 B . 错误

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• （）能检验焊层与焊层之间的结合强度。

  A . 正弯试验 B . 背弯试验 C . 侧弯试验 D . 冲击试验

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• 弯曲试验时，侧弯易发现焊缝根部缺陷，而背弯能检验焊层与焊件之间的结合强度。

  A . 正确 B . 错误

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• 振动堆焊层结合强度高，对疲劳强度影响大；喷焊层结合强度低，对疲劳强度影响小；介于（）之间

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• 钢结构工程中不良焊接的修补中，补焊时应在坡口内引弧，熄弧时应填满弧坑；多层焊的焊层之间接头应错开，焊缝长度应不小于100mm，当焊缝长度超过500mm时，应采用分段退焊法（）

  A . 正确 B . 错误

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• 多层焊时，打底焊层应采用（）焊条，以保证根部焊透。

  A . A、小直径 B . B、大直径

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• 锤击焊缝时，禁止在（）和（）焊层上锤击。

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• 阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。

  A . Top Paste B . Bottom Paste C . Top Solder D . Bottom Solder

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• 在氧乙炔火焰粉末喷焊工艺中，只要选择相应性能的合金、粉末，就能使喷焊层具有需要的硬度值。

  A . 正确 B . 错误

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• 焊条电弧焊对14~16mm钢板进行搭接时，应选择的焊层数为（）

  A．2~3 B．3~4 C．4~5 D．5~6

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