发热器件的发热部位与印制电路板的距离一般（ ）.
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印制电路板与钎料波峰的倾角一般为（）。
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焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
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印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
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印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
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计算机一般器件发热正常温度在器件外壳上不超过（），一旦发烫，说明该器件可能有问题。
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传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。
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电子产品受到振动或冲击时，可造成产品内部零件松动、脱落，甚至损坏，因此当元器件质量超过（）克时，应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。
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无线电元器件印制电路板安装有（）和（）两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密度较大，（）和（）元器件常用此法。
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印制电路板元器件的通孔安装技术简称（）。
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焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
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印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
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印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
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自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。
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印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。
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SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
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所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
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元器件在印制电路板上的常用安装方式有（ ）？
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电烙铁回执被拆焊点时，焊料一熔化就应及时按________印制电路板的方向拔出元器件的引线，但不要强拉或扭转元器件，以免损伤元器件和印制电路板。
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【单选题】印制电路板的（)层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。
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电流法检测电子线路时，可以迅速找出晶体管发热、电源变压器等元器件发热的原因，也是检测各管子和集成电路工作状态的常用手段。电流法检测时，常需要（)电路。
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端子箱及检修电源箱内温湿度传感器应安装于箱内部，发热元器件悬空安装于箱内部，与箱内导线及元器件保持足够的距离（）
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在印制电路板上增添元器件时，应在引线成形后安装，元器件引线直径（或宽度）应不大于印制导线宽度的（）。
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