MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。
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EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。
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当封装桥接协议的数据包（如以太网帧）时，RFC1483工作在RFC1483R方式。
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以下（）为MSTP产品以太网特性的常用测试项目。
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以太网数据封装的作用是把变长的净负荷映射到字节同步的传送通路中，EFGSV2系列的单板端口默认使用的封装协议是（）。
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目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。
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MSTP设备上，以太网单板对接入的以太网信号首先进行二层交换处理，再使用相应的CAR策略进行流分类，然后使用GFP/HDLC/ML-PPP等协议将以太网报文封装到SDH信号中进行传输。。
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基于MSTP技术的以太网专线产品可为用户提供（）的多种速率选择。
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在传输模式中，使用封装的安全载荷（ESP，EncapsulatingSecurityPayload）协议比认证头（AH）协议更有优势，原因是ESP（）。
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华为MSTP设备支持哪些封装协议？（）
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在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）
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基于MSTP技术的以太网专线产品可为用户提供1M-1000M的多种速率选择。
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在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面哪三种（）。
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在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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进行以太网业务传送时，不同厂商设备混合对接采用的封装协议为（）
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我司MSTP设备在进行EOS封装时支持（）（）（）三种封装模式。
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MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）
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下列哪种协议采用Trunk报头来封装以太帧（）
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基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括（）。
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MSTP支持的以太网业务类型有（）
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以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）
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以太网报文在MSTP设备里可以采用（ ）协议进行封装。
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MSTP的接口类型有2B+D接口、PDH接口、SDH接口、以太网接口和ATM接口（）
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3、消息 M 是由 UDP、IP 和以太网协议封装，以此顺序沿着协议栈向下。使用U、I、 E 、 M 分别表示 UDP数据段、IP分组、以太帧、消息（信息）。以它们被发送的顺序来写，最左边为最先发送。问：在数据链路层上，协议数据单元（PDU），是怎样的？
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ARP协议的作用是由IP地址求MAC地址，它的协议数据单元封装在以太帧中传送。ARP请求是采用（20）方式发送的。