2|2缺失的可摘义齿，磨光完成后，发现腭侧塑料基托颜色深浅不一致。该现象与下述哪项因素无关

相似题目

• 某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是（）。

  A . A.填塞不足 B . 热处理过快 C . 填塞过早 D . 单体过多或单体调拌不匀 E . 材料本身原因

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• 对下颌双侧游离缺失的可摘局部义齿基托的要求不正确的是（）

  A . 有良好的封闭 B . 边缘圆钝，不刺激黏膜 C . 颊舌侧边缘伸展至黏膜皱折处 D . 不妨碍颊舌的功能运动 E . 后缘盖过磨牙后垫

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• 男，55岁， https://assets.asklib.com/psource/2015092914175320523.jpg 缺失，拟以 https://assets.asklib.com/psource/2015092914175687581.jpg 为基牙，行塑料基托可摘局部义齿修复 腭侧基托应设计到（）

  A . A.尖牙远中 B . 第一前磨牙远中 C . 第二前磨牙远中 D . 第一磨牙远中 E . 第二磨牙远中

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• 男，54岁。Ⅲ度深覆，缺失，胶连法可摘局部义齿修复，因腭侧树脂基托折断来诊最好的修理方法是（）

  A . 基托折断处重新用自凝或热凝树脂粘固 B . 基托折断处增加铸造金属网 C . 基托重新粘固、加厚 D . 后牙调，基托重新粘固 E . 前牙调，基托重新粘固

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• 患者21|12缺失，唇侧牙槽嵴吸收明显，义齿设计：54|45铸造卡环，腭侧金属基托连接，唇侧塑料基托的义齿蜡型装盒宜用的方法是（）。

  A . A.整装法 B . 分装法 C . 混装法 D . 混装法或者分装法 E . 整装法或者分装法

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• 患者21|12缺失，唇侧牙槽嵴吸收明显，义齿设计：54|45铸造卡环，腭侧金属基托连接，唇侧塑料基托的义齿蜡型型盒热处理后在水中自然冷却，最适宜开盒的温度是（）。

  A . A.2C℃ B . 30℃ C . 40℃ D . 5C℃ E . 60℃

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• 男，55岁， https://assets.asklib.com/psource/2015091014340118098.jpg 缺失，拟以 https://assets.asklib.com/psource/2015091014340449940.jpg 为基牙，行塑料基托可摘局部义齿修复。 腭侧基托应设计到（）。

  A . A.尖牙远中 B . 第一前磨牙远中 C . 第二前磨牙远中 D . 第一磨牙远中 E . 第二磨牙远中

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• 一患者下颌单侧游离端缺失，可摘局部义齿戴用2年后，舌侧塑料基托折断。检查发现，义齿游离端翘动，其他部位密合。修理方法是（）

  A . 基托折断处重新粘固 B . 游离端基托组织面重衬 C . 基托折断处重新粘固，游离端基托组织面重衬 D . 基托折断处重新粘固，游离端人工牙减径 E . 重新下颌局部义齿修复

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• 某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是（）。

  A . A.30℃以下 B . 40℃以下 C . 50℃以下 D . 60℃以下 E . 70℃以下

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• 游离端缺失的可摘局部义齿初戴时，发现末端基牙上弯制卡环的卡环体处形成支点，游离端基托轻微抬起。不正确的处理方法是（）

  A . 重新弯制卡环 B . 调整卡环体 C . 磨改与卡环体相对应部位的基牙牙体 D . 游离端基托组织面重衬 E . 如果固位力足够时，去除末端卡环

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• 男，55岁，1|1缺失，拟以4|4为基牙，行塑料基托可摘局部义齿修复腭侧基托应设计到（）。

  A . A.尖牙远中 B . 第一前磨牙远中 C . 第二前磨牙远中 D . 第一磨牙远中 E . 第二磨牙远中

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• 患者21|12缺失，唇侧牙槽嵴吸收明显，义齿设计：54|45铸造卡环，腭侧金属基托连接，唇侧塑料基托的义齿蜡型该义齿充填塑料时应该注意（）。

  A . A.腭侧基托区适当多放 B . 舌侧基托区适当多放 C . 唇侧基托区适当多放 D . 颊侧基托区适当多放 E . 以上都对

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• 上颌 https://assets.asklib.com/psource/2015101515165543696.jpg 缺失， https://assets.asklib.com/psource/2015101515165920608.jpg 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 义齿出现咬合增高，可能的原因为（）

  A . A.塑料过硬 B . 塑料填塞的量过多 C . 装盒的石膏强度不够 D . 型盒未压紧 E . 以上均是

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• 上颌 https://assets.asklib.com/psource/2015101515165543696.jpg 缺失， https://assets.asklib.com/psource/2015101515165920608.jpg 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为（）

  A . A.牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长 B . 暴露在空气中单体挥发，关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀 C . 塑料充填不紧，试压后玻璃纸未去除干净 D . 分离剂涂布过多 E . 以上均是

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• 某患者，男，42岁，65|缺失，原塑料可摘局部义齿纵折，要求重新修复。义齿设计：65|铸造金属合面，舌侧铸卡74|颊侧弯制卡环，4为隙卡。如果义齿完成后发现基托颜色不一，其原因叙述不正确的是（）

  A . A.填塞时反复多次添加塑料 B . 塑料调拌不匀 C . 填塞塑料的量过多 D . 将塑料浸泡于水中时间过长 E . 塑料过硬，单体挥发

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• 远中游离端缺失的可摘局部义齿，基托要求（）。

  A . A.基托蜡型适当减小 B . B.基托蜡型适当加大 C . C.不需要制作唇侧基托 D . D.需要制作唇侧基托 E . E.基托蜡型适当加厚

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• 下颌 https://assets.asklib.com/images/image2/2017041819363583752.jpg 缺失， https://assets.asklib.com/images/image2/2017041819363987202.jpg 弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 该义齿完成后发现牙和基托塑料连接不牢，出现这种情况的原因以下叙述错误的是（）

  A . 牙冠填塞与基托相隔时间过长 B . 塑料充填不紧 C . 试压后玻璃纸未去除，不干净 D . 塑料调拌不均匀 E . 分离剂涂布过多，未去除干净

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• 患者21|12缺失，唇侧牙槽嵴吸收明显，义齿设计：54|45铸造卡环，腭侧金属基托连接，唇侧塑料基托的义齿蜡型该义齿蜡型装盒时模型的摆放应为（）。

  A . A.向前下方倾斜 B . 向后下方倾斜 C . 向左下方倾斜 D . 向右下方倾斜 E . 平放

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• 上颌 https://assets.asklib.com/psource/2015101515165543696.jpg 缺失， https://assets.asklib.com/psource/2015101515165920608.jpg 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）

  A . A.装盒时石膏有倒凹 B . 填胶时机过早 C . 未按比例调和塑料 D . 填塞塑料时压力不足 E . 热处理升温过快

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• 患者女，544567缺失，行可摘局部义齿修复，义齿制作完成后戴牙时，发现基托与组织不密合，下列哪项不是造成这种情况的原因（）。

  A . 患者使用不当 B . 印模或模型不准确 C . 热处理开盒过早变形 D . 牙槽嵴吸收，基托与组织出现间隙 E . 磨光时产热过高致基托变形

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• 对下颔双侧游离缺失的可摘局部义齿基托的要求不正确的是（）

  A . 有良好的封闭 B . 边缘圆钝，不刺激黏膜 C . 颊舌侧边缘伸展至黏膜皱折处 D . 不妨碍颊舌的功能运动 E . 后缘盖过磨牙后垫

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• 患者男性，36岁，65|156缺失，缺隙正常，后牙龈距离较高，牙槽嵴较丰满，行可摘局部义齿修复义齿完成后塑料基托需要高度磨光，磨光的主要目的在于（）。

  A . A.使义齿表面平整、光洁 B . 增加塑料的强度 C . 增加金属支架的韧性 D . 降低塑料基托的厚度 E . 调整咬合

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• 上颌 https://assets.asklib.com/psource/2015101515165543696.jpg 缺失， https://assets.asklib.com/psource/2015101515165920608.jpg 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是（）

  A . A.蜡尚未充分软化 B . 下半型盒石膏有倒凹 C . 上半型盒石膏过厚 D . 下半型盒石膏稍有粗糙 E . 上下型盒分离剂没有涂好

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• 上颌 https://assets.asklib.com/psource/2015101515165543696.jpg 缺失， https://assets.asklib.com/psource/2015101515165920608.jpg 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）

  A . A.包埋的石膏强度不够 B . 包埋有倒凹或未包牢 C . 开盒时石膏折断 D . 填塞时塑料过硬或者填塞过多 E . 以上均是

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