为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）。
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锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。
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电力场效应管MOSFET在使用时要防止静电击穿。
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在安装主板、CPU和内存等部件时，为防止人体静电损坏器件，应准备（）.
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静电在达到（），器件被完全损坏。
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静电产生的静电电压往往高达数千伏甚至（）伏，足以击穿各种类型的半导体器件。
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波分设备维护时，一定要戴，因波分设备功率较高，元器件比较脆弱，静电很容易击穿电子元件
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静电是维修过程中一个最危险的杀手，往往在不知不觉中，它将内存、CPU这样一些微机零部件击穿。在处理元器件之前，触摸微机机壳的金属末端或其它的金属对象来放掉静电。
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电缆线路预防性试验是为了防止发生绝缘击穿及线路附属设备损坏，而按一定周期进行的电气试验。
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在新型的集成电路保护装置上进行工作时，要有防止静电感应的措施，以免损坏设备。
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通信系统设备硬件在试运转阶段，因元器件损坏，需要更换印刷版的次数每100不能大于多少次？（）
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静电可以引起爆炸、电气绝缘和电子元器件击穿。
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静电在达到（）时，器件被完全损坏。
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集成电路型及微机型保护的现场测试时，插拔插件必须有专门措施，防止因人身静电损坏集成芯片，厂家应随装置提供相应的物件。
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印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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断开保护装置的电源后才允许插、拔插件，且必须有防止因静电损坏插件的措施。（）
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为了防止静电损坏电源设备，要求机房内设备、墙体和人对地静电电压绝对值小于（）。
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为了防止运行中的绝缘子被击穿损坏，要求绝缘子的击穿电压（）闪络电压。
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静电是维修过程中一个最危险的杀手，往往在不知不觉中，它将内存、CPU这样一些微机零部件击穿。在处理元器件之前，触摸微机机壳的金属末端或其他的金属对象来放掉静电。
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对于场效应电子器件（场效应管、（）），为防止静电击穿或静电寄存，在没有采取防静电措施时不要触摸它。
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为了避免人体静电对计算机元件造成伤害，在拿取元件时可采用（）进行放电处理。
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为避免在维修工作中因静电而损坏航空电子设备，工作中必须注意（）
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设备及元器件在安装过程中，要做好防护工作，防止其损坏（）
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因人体活动引起的磨擦是产生静电荷积累的根源。在干燥气候环境，人体所带的静电电压最高可达（)，并较长时间地在人体上保存，带静电的操作者与器件接触并通过器件放电，损坏器件。
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为防止人体静电损坏敏感元器件，维护设备时应戴（)，接触备板或芯片时还应加戴防静电手套。
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