吸锡器则可以将焊点上焊锡吸收，在拆除多脚集成电路器件时十分奏效（）

相似题目

• 对已判断为损坏的元器件，可先行将（）剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的（）。

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• 芯线焊接时，焊接的芯线应端正、牢固、焊锡适量、焊点要求（）。

  A . 光滑 B . 圆满 C . 不成瘤形 D . 只要焊牢就形

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• 目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。

  A . 冷焊 B . 润湿不良 C . 虚焊 D . 焊料过少

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• 如遇烧死的电烙铁（烙铁头因氧化不吃锡）焊接，可以将焊锡段放在待焊元器件上，再用烙铁加热。

  A . 正确 B . 错误

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• 芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点（）、不带尖、（），无虚焊。

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• SVG的基本原理是利用可关断、大功率、高频率电力电子器件（如IGBT）组成的自换相桥式电路，经过电抗器并联在电网上，实时调节桥式电路交流侧输出电压的幅值和相位，或直接控制其交流侧电流，使桥式电路吸收或者发出满足要求的无功电流，实现动态无功补偿、电压动态控制的目的。

  A . 正确 B . 错误

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• 焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。

  A . 焊料 B . 胶水 C . 黏胶 D . 都不是

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• 在拆除象变压器类体积比较大、焊点比较多的器件时，首先要清除焊点的焊锡，常用的工具是（）。

  A . 普通电烙铁 B . 吸锡器+电烙铁 C . 热风枪 D . 恒温电烙铁

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• 对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。

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• 吸锡器可连续使用不必要清除焊锡。

  A . 正确 B . 错误

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• 欲使焊点光泽完好，应在焊锡中加入（）。

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• 将一个晶闸管和一个二极管反并联集成在同一硅片上的器件为（）。

  A . 快速二极管 B . 双向晶闸管 C . 光控晶闸管 D . 逆导晶闸管

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• 将二极管、三极管的部分阻容元器件及电路连线全部集中制作在一块半导体基片上，构成单元电路，称之为（）简称IC。

  A . A、合成电路 B . B、混合电路 C . C、集成电路

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• 电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。

  A . 正确 B . 错误

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• 使用热风枪时，热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点（），不能直接接触元器件能上能引脚，亦不要过远，并保持稳定。

  A . 1～2mm B . 5mm C . 10mm D . 7～8mm

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• （）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。

  A . 吸锡电烙铁 B . 电热风枪 C . 热熔胶枪 D . 吸锡器

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• 对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。

  A . A、焊掉 B . B、拔掉 C . C、裁掉 D . D、剪断

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• （）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。

  A . 流水作业式贴片机 B . 同时式贴片机 C . 顺序式贴片机 D . 顺序一同时式贴片机

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• （）是指焊点上已上好了足够的焊锡或在电烙铁头上沾有一定量的焊锡，然后用电烙铁对焊点进行点焊

  A . 堆焊 B . 拖焊 C . 加焊锡丝助焊的点焊 D . 不加焊锡丝助焊的点焊

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• 电烙铁回执被拆焊点时，焊料一熔化就应及时按________印制电路板的方向拔出元器件的引线，但不要强拉或扭转元器件，以免损伤元器件和印制电路板。

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• （）拆焊计算机主板的CPU供电电路的滤波固态电容需要使用吸锡器

  是 否

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• （）如果吸锡器自带热源，则不用电烙铁加热，直接用吸锡器加热即可

  是 否

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• 在电子装联过程中，吸锡器主要用来拆卸元器件。（）

  正确 错误

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