浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
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总装是将各零、部、整件，按照工艺要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。
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一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）
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总装是将各零、部、整件，按照工艺要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进7行整机调整和测试。
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整机测试及出厂检验中出现的不合格应进行返工，返工过程中应首先分清原因，属于零部件、元器件质量问题的应予（）。
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用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。
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元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。
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功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。
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自动扶梯、自动人行道整机安装验收时应测量不同回路导线对地的绝缘电阻，下列说法正确的是（）。
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ZCuSn10P1铸造磷锡青铜，加入10%的锡是为了提高（）
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凡是装配好的整、部件和整机都要进行（），要求元器件排列整齐，不能相互碰撞，导线走线合理，不能有拉紧和过长现象。
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电路图（又称电原理图、电子线路图），不表达电路中各元器件的形状和尺寸，也不反映元器件的安装、固定情况，因而一些辅助件如紧固件、接插件、焊片、支架等组成实际整机不可缺少的东西在电路图中不必画出来。
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凡是装配好后的整、部件和整机都要进行（），要求元器件排列整齐，不能相互碰撞，导线走线合理，不能有拉紧和过长现象。
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元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
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浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。
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导线浸锡是将导线剥去绝缘层并进行捻头，捻头（）。
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为了提高工件的安装刚度，增加定位时的稳定性，可采用（）。
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。
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为了提高长寿命电能表的稳定性，整机应（）以去应力。
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（）是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。
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3. 元器件及导线不需要进行引脚成型，就可安装在电路板上。（ ）
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电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程。（ ）
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为了便于维护和检修，火灾自动报警及联动控制系统的设备或部件在安装时，其连接导线都应该留有一定的余量，下列设备或部件在安装时连接导线预留余量的要求与其他不一致的是（）
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端子箱及检修电源箱内温湿度传感器应安装于箱内部，发热元器件悬空安装于箱内部，与箱内导线及元器件保持足够的距离（）
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