电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。
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焊料焊接过程中，不能抗氧化的措施是（）
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在焊接工艺中，被焊金属材料要有良好的可焊性；被焊金属材料表面要清洁；正确选用助焊剂和焊料；焊接要有适当的温度和时间。这都是锡焊工艺的要素。
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波峰焊焊接中，对料槽中添加蓖麻油的作用是防止焊料氧化。
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一般焊接加热温度以高于焊料熔点（）℃作为合适的焊接温度。
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电子仪器仪表中，主要使用的焊接是（）。
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在电子产品中装配中一般使用（）焊料。
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电子仪器的装配中，要求印制电路板焊接牢固，机械固定无松动，紧固点要滴（）。
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印制电路板的焊接，采用（）焊料，属于钎焊中的（）也称为（）。
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由于无锡焊接的优点，所以很多无线电设备中很多接点处可取代锡焊料。
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在电子仪器仪表的装配中，焊接二极管时要注意以下几点，其中错误的（）。
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电子产品一般使用（）焊料。
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在焊接工艺中，被焊金属材料表面要清洁且具有良好的可焊性；要正确选用焊料和助焊剂，时间越长，则效果越好。
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双波峰焊接机中，（）的特点是在焊料的出口处装配了扩展器。
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焊接镀银件时要选用（）锡铅焊料。
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焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为（）。
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锡铅焊料在电子新产品焊接中为什么得到广泛的应用？
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焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）
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焊料焊接过程中，下列哪项措施不能抗氧化？（）
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下列哪种合金一般不采用银作为焊料焊接（）。
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在焊接工作中，焊料愈多，锡焊效果愈好。（）
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浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。
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我国生产的电子仪器精度一般分为 5 个等级。（ ）
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一般情况下，无铅焊接用的焊料基体是（）。
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