不应使用银汞合金充填的为()。
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银汞合金充填,操作不正确的是()
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调和好的银汞合金充填时,增加充填压力将导致()
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因为银汞合金具有(),所以用银汞合金充填中龋或深龋需要垫底
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用银汞合金充填中龋或深龋,需要垫底,是因为银汞合金具有()
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与银汞合金充填比较铸造嵌体的优点是()
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患者因6中龋银汞合金充填后,一直不能咬合,查发现6银汞合金充填物完整,无高点和悬突,叩痛(-),6金属全冠修复,该牙的处理是()。
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银汞合金充填后进行打磨抛光的目的是()
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银汞合金充填术要制洞,主要因为:()
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银汞合金充填刻形后磨光的目的在于:()
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银汞合金在充填过程中与唾液接触,可导致充填体
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银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料()
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银汞合金充填治疗后,不能咀嚼食物的时间是()。
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银汞合金中,银汞在充填时需采用“轻拍式”的力量的银汞类型是()
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用银汞合金充填中龋或深龋,需要垫底,是因为银汞合金具有()
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银汞合金充填术要制洞,主要因为()
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银汞合金充填术的适应证有()。
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与银汞合金充填比较,合金嵌体的优点是()。
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银汞合金充填治疗后,不能咀嚼食物的时间是()
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用银汞合金充填中龋或深龋时需要垫底,是因为银汞合金具有( )。