金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同，可以分为_______和________。

相似题目

• 在金属烤瓷前牙桥修复中，为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽，连接体应稍靠近()

  A . A．舌侧 B . B．唇侧 C . C．颈缘 D . D．牙体中1/3 E . E．牙体中1/2

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• 在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中，桥体的金-瓷交界线位于（）

  A . ['颊侧无https://assets.asklib.com/psource/2015101513454589463.jpg 接触部位B . 舌侧无https://assets.asklib.com/psource/2015101513454589463.jpg 接触部位C . 颊侧https://assets.asklib.com/psource/2015101513454589463.jpg 边缘嵴D . 舌侧https://assets.asklib.com/psource/2015101513454589463.jpg 边缘嵴E .https://assets.asklib.com/psource/2015101513454589463.jpg 接触部位

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• 在金属烤瓷前牙桥修复中，为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽，连接体应稍靠近（）

  A . A.舌倾4 B . B.唇倾4 C . C.颈缘 D . D.牙体中1／3 E . E.牙体中1／2

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• 金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是()

  A . A．存在早接触 B . B．金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大 C . C．金属基底桥架表面污染 D . D．固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差 E . E．咀嚼时修复体局部受力过大

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• 金属烤瓷全冠唇侧邻面瓷层厚度是（）

  A . 0.5～1.0mm B . 1.0～1.5mm C . 1.2～2.0mm D . 1.5～2.0mm E . 0.1～0.2mm

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• 金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）。

  A . 1.5～2.0mm B . 1.0～1.5mm C . 0.8～1.2mm D . 0.5～0.8mm E . 0.1～0.3mm

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• 金属塑料联合桥增力桥架的厚度不能低于()烤瓷桥金属底层支架的龈面与牙槽嵴间留出的间隙应约()在金属烤瓷桥修复中，凡被瓷体覆盖的金属表面应留出的间隙为()在金属塑料联合后牙桥金属部分制作时，首先在工作模型失牙区的牙槽嵴上放置烤软的蜡片或印模胶，在与对颌模咬合时，留出的间隙为()

  A . A．0.5mm B . B．1.0mm C . C．1.5～2.0mm D . D．2.5mm E . E．3mm

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• 以下关于前牙烤瓷熔附金属冠瓷层的描述中正确的是（）

  A . 不透明瓷用于切端 B . 瓷厚度一般为0.5mm C . 瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 D . 冠的颜色主要靠表面上色获得 E . 瓷层越厚越好

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• 在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中，桥体的金瓷交界线位于（）。

  A . A.颊侧无牙合接触部位 B . B.舌侧无牙合接触部位 C . C.颊侧牙合边缘嵴 D . D.舌侧牙合边缘嵴 E . E.牙合接触部位

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• 目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是（）。

  A . 整体铸造法 B . 焊接法 C . 烤瓷前焊接法 D . 烤瓷后焊接法 E . 分段铸造法

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• 前牙金属烤瓷冠中唇面瓷层的厚度一般为（）

  A . 0.5mm B . 1mm C . 2mm D . 2.5mm E . 3mm

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• 前牙烤瓷熔附金属全冠的唇面瓷层厚度一般为（）。

  A . 0.5mm B . 1mm C . 2mm D . 2.5mm

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• 在金属烤瓷前牙桥修复中，为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽，连接体应稍靠近（）。

  A . 舌侧 B . 唇侧 C . 颈缘 D . 牙体中1/3 E . 牙体中1/2

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• 金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点包括（）。

  A . 随着烧结的次数的增加而提高 B . 随着烧结的次数的增加而降低 C . 与烧结的次数有时有关系，有时无关系 D . 与烧结的次数无关 E . 以上全不对

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• 金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点是（）

  A . A.随着烧结的次数的增加而提高 B . B.随着烧结的次数的增加而降低 C . C.与烧结的次数有时有关系，有时无关系 D . D.与烧结的次数无关 E . E.以上全不对

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• 金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度()

  A . A．1.5～2.0mm B . B．1.0～1.5mm C . C．0.8～1.2mm D . D．0.5～0.8mm E . E．0.1～0.3mm

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• 前牙烤瓷熔附金属全冠的唇面瓷层厚度一般为

  A . A．0．5mm B . B．1mm C . C．2mm D . D．2．5mm

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• 金属与树脂联合固定桥，根据制作工艺和材料不同，可以分为_______与树脂联合固定桥和_______与树脂联合固定桥。

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• 目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是()

  A . A．整体铸造法 B . B．焊接法 C . C．烤瓷前焊接法 D . D．烤瓷后焊接法 E . E．分段铸造法

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• 牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠修复时，如金属基底冠的厚度仍控制在0.3mm，那么如果以金属底层恢复缺损，其意义是A、使瓷层局部不至于过厚，而造成瓷层颜色不一致

  B、金属底层冠厚薄不一致，容易使铸件变形，适合性变差 C、局部金属过厚，使金属瓷层比例不协调，易致瓷裂 D、金属烤瓷全冠固位力下降 E、使瓷层不至于过厚而造成气化率上升 蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感 B、金属底层冠适合性好 C、爆瓷 D、瓷裂，瓷变形 E、浪费瓷粉

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• 金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留（)的间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度。

  A．0.1～0.3mm B．0.5～0.8mm C．0.8～1.2mm D．1.0～1.5mm E．1.5～2.0mm

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• 前牙舌侧可采用金属设计，瓷层只覆盖至舌侧切缘（）

  A．1~2mm B．2~3mm C．3~4mm D．4~5mm

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