印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。
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在配制化学镀铜液时,可以将硫酸铜溶液和氢氧化钠先混合,再加其他成分。
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酸性硫酸盐镀铜溶液中的”铜粉”会使镀层起籽和长毛刺。
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碳棒外表镀铜主要目的是为了()。
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氢化镀铜不好的主要原因是()。
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光亮硫酸盐镀铜工艺所使用的含磷铜板阳极,其中磷的质量百分数为()。
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硫酸盐镀铜溶液中,加入硫酸,主要作用就是()。
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当阳极氧化不完全时,焦磷酸盐镀铜也容易产生“铜粉”。
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采用焦磷酸盐镀铜时工件,可在焦磷酸钾溶液中进行阳极活化处理。
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光亮硫酸盐镀铜工艺中,为什么要采用含磷铜板作阳极?
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焦磷酸盐镀铜液温度低会使镀层光泽度好。
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酸性镀铜槽液中主要成分是()。
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硫酸铜镀铜液种氯离子浓度过高会导致阳极钝化。
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硫酸盐镀铜时,为防止铜粉落入槽液,阳极需用含磷0.1%~0.3%的铜板。
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焦磷酸盐镀铜溶液中添加二氧化硒,可以作为()。
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目前印制板生产厂大多选用的镀铜溶液是()镀铜溶液。
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对于打开包装的未镀铜焊丝和药芯焊丝,如无专用焊材库,应在()内使用。
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焦磷酸盐镀铜液中柠檬酸盐的含量越少越好。
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化学镀铜液采用连续过滤或定期过滤,可延长其使用寿命。
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焊丝表面进行镀铜处理,其目的主要是()
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镀铜/镀镍的主要目的是打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力
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硫酸铜镀铜液中加入硫酸会()。
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焦磷酸盐镀铜液的值控制在()。
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电镀铜主要用于图形电镀或金属化孔电镀加厚层,其平均镀铜厚度应不小于()。
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硫酸盐光亮镀铜使用的阳极是磷的质量分数为1%~3%的磷铜板。()
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