金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是（）

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• 金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）

  A . 合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理 B . 材料本身质量不稳定 C . 瓷粉调和或堆瓷时污染 D . 烤结温度、升温速率和烤结次数变化 E . 金瓷结合面除气预氧化不正确

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• 影响金属-烤瓷界面润湿性的因素有（）

  A . 金属表面污染 B . 合金质量差 C . 金属-烤瓷结合面除气预氧化不正确 D . 铸造时合金熔融温度过高，铸件内混入气泡 E . 金属基底表面喷砂处理不当

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• 以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是（）

  A . 金属表面清洁 B . 金属表面光滑 C . 烤瓷熔融时流动性好 D . 加入微量非贵金属元素 E . 金属表面干燥

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• 关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）。

  A . 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B . 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C . 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D . 金瓷结合界面间存在分子间力 E . 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

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• 为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是（）

  A . 基底冠表面喷砂处理 B . 瓷的热膨胀系数略小于合金 C . 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D . 可在基底冠表面设计倒凹固位 E . 应清除基底冠表面油污

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• 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是（）。

  A . A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 B . 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 C . 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 D . 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 E . 理想的氧化膜厚度为0.2～2μm

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• 为了提高金瓷的结合强度，下述不正确的是（）

  A . A.瓷的热膨胀系数可略小于合金 B . B.基底冠表面喷砂处理 C . C.在底冠表面设计倒凹固位形 D . D.基底冠表面应清洁 E . E.预氧化处理

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• 在金瓷匹配的影响因素中占主要地位的是（）

  A . 金属烤瓷烧结温度 B . 两者的热膨胀系数 C . 金属熔点 D . 两者结合界面的润湿状态 E . 金属表面的粗化程度

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• 为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是（）.

  A . 基底冠表面喷砂处理 B . 瓷的热膨胀系数略小于合金 C . 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D . 可在基底冠表面设计倒凹固位 E . 应清除基底冠表面油污

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• 以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是（）。

  A . 金属表面清洁 B . 金属表面光滑 C . 烤瓷熔融时流动性好 D . 加入微量非贵金属元素 E . 金属表面干燥

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• 关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）

  A . 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B . 金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C . 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D . 金瓷结合界面间存在分子间力 E . 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

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• 在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法（）

  A . A.金属表面清洁 B . 金属表面光滑 C . 烤瓷熔融时流动性好 D . 加入微量非贵金属元素 E . 金属表面干燥

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• 关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是（）

  A . 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B . 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C . 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D . 金瓷结合界面间存在分子间力 E . 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

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• 在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是（）。

  A . A.金属表面清洁 B . B.金属表面光滑 C . C.烤瓷熔融时流动性好 D . D.加入微量非贵金属元素 E . E.金属表面干燥

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• 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是（）。

  A . A.用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 B . 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 C . 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形 D . 禁止使用橡皮轮磨光 E . 用50～100μm的氧化铝喷砂

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• 为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是（）。

  A . 基底冠表面喷砂处理 B . 瓷的热膨胀系数略小于合金 C . 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D . 可在基底冠表面设计倒凹固位 E . 应清除基底冠表面油污

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