在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。
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按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。
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淀积的主要作用是什么？
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有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
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CMP带来的一个显著的质量问题是表面微擦痕。小而难以发现的微擦痕导致淀积的金属中存在隐藏区，可能引起同一层金属之间的断路。
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随着铜布线中大马士革工艺的引入，金属化工艺变成刻蚀（）以形成一个凹槽，然后淀积（）来覆盖其上的图形，再利用（）把铜平坦化至ILD的高度。
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“2012年12月21日黑暗降临后，地球将会有连续3天的黑夜。”12月初，这一谣言在四川一些地方持续发酵，使得一些听信传言的人开始抢购蜡烛和火柴，随着权威信息的发布，人们情绪很快稳定下来。这表明（）①意识对客观事物具有能动作用②思维和存在不具有同一性③谣言不是对客观事物的反映④要在实践中坚持和检验真理
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220kV及以上变压器本体露空安装附件时，每次宜打开一处，并用塑料薄膜覆盖，连续露空时间不宜超过（）h。
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在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在900～1050℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。
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如果半导体中存在多种杂质，在通常情况下，可以认为基本上属于杂质饱和电离范围，其电阻率与杂质浓度的关系可近似表示为（）.
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在挤出吹塑薄膜成型中，按照薄膜的牵引方向不同，挤出吹塑薄膜生产工艺可以分为（）、（）和（）。
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红外线热辐射在传播的路径中，（）对其衰减非常大，基本不透明。大多数液体对红外辐射的吸收非常大。（）对于红外辐射也有不同程度的吸收，如大气中的雾、雨、雪和烟雾等。一些（）、半导体材料等对红外线的传输影响较小，如塑料薄膜、化学类玻璃、锗等，
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如果淀积的膜在台阶上过度地变薄，就容易导致高的（）、（）或者在器件中产生不希望的（）。
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如果工艺管道中有节流元件存在，分析仪器取样点应选在（）的位置。
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如果导体中的电流为1安培，这表示在1秒钟内通过导体横截面积的（）是1库仑。
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在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。
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CVD是利用某种物理过程，例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移，即原子或分子由源转移到衬底（硅）表面上，并淀积成薄膜。
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在爆炸危险场所，中性点直接接地的供电系统中，接地导线截面积的选择应当小一些。
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如果向半导体中重掺施主杂质，就你所知会出现一些什么效应？
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我国在推行环境影响评价制度过程中存在如下一些问题。下列各项中的（）项不是。
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如果真的在现实生活中出现问题，我们还是需要向朋友和亲人寻求帮助的，而不是只交一些随时都有可能再也联系不上的网络朋友。
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如果在生产或消费中存在负外部性,那么竞争均衡不是帕累托有效的;但如果存在正外部性,那么市场效率会提高。
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37、在原料药的制备过程中，杂质的存在对产品质量的影响不大，不是工艺研究关注的重点。
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涂料（油漆）是一种材料，这种材料可以用不同的施工工艺涂覆在物件表面，形成粘附牢固、具有一定强度、连续的固态薄膜。它的作用有（）
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4、在半导体制造工艺的光刻工艺中，带有感光胶薄膜的硅片经过曝光后需要进行“曝光后烘焙”这道工序，“曝光后烘焙”的主要目的是为了什么？
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