以下坏品哪些属于焊线高风坏品（）

相似题目

• 便利店需要报废处理的坏品，必须（），避免坏品再次流入销售环节。

  A . A、集中保管 B . B、专人监督销毁 C . C、全部上锁保管 D . D、回收

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• 某工厂生产了10件产品，其中3件是缺陷产品，由于工作疏忽，7件好品和3件坏品混在一起，现技术中心需要从10件产品中抽取2件进行检测，问至少抽到一件坏品的概率有多大（）？

  A . 49/100无放回抽取，0件坏品概率为7/10*6/9=42/90 B . 8/15 C . 7/15 D . 3/10

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• S线形线摆坏品对客户的影响（）

  A．] 可能线碰到Die边导致short，电测性失效，客户投诉 B．]测试会落桶，无影响 C．]可能金线与钉脚结合不牢，可靠度降低

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• 小孔群坏品产生的原因（）

  A．] 前级来料问题 B．] 模具内有异物 C．] 啤胶工序胶粒问题

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• 以下坏品哪些属于焊线高风险坏品（）

  A．] 球小 B．] 塌线 C．] 飞线 D．] 菱形Die

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• 崩Die坏品对客户的影响（）

  A．]产品变小 B．]漏电/产品失效 C．]停机

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• 以下是风险坏品是（）

  A．]异物 B．]die走位 C．]推Die力不足

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• 多余线坏品对客户的影响（）

  A．] 测试不一定会落桶，电测性失效，客户抱怨 B．] 测试会落桶，无影响 C．] 可能金线与钉脚结合不牢，可靠度降低

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• 焊粒高风险坏品的处理方法（）

  A．] 发现1PCS高风险坏品通知维修修机/通知组长走OCAP/通知目检同事注意 B．] 找同事处理 C．] 当什么也没发生过, 丢一边不理睬 D．] 直接放料

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• 切割Wafer时如未及时调整切割位置会造成什么坏品（）

  A．] 切偏 B．] 爆胶纸 C．] 漏切

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• 发现一粒原子粒上下倒转的坏品,你是如何处理的（）

  A．] 只有一粒,把坏品挑出来就行了 B．] 通知修机，便可正常生产 C．] 保留样子,通知机位员工和组长查原因,并注意检查上下卷还有无些坏品

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• 胶身面异物坏品对客户的影响是（）

  A．] 可焊性失效 B．] 没什么影响 C．] 影响外观影响印字

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• 下列坏品名称中哪项全为前级来料坏品（）

  A．] 脚面刮花 漏胶 露金线 污渍 胶身小孔 B．] 脚面刮花 锡粉 露金线 污渍 重印字 C．] 胶纸松 锡粉 电镀不良 露金线 污渍

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• 溢铝坏品对客户的影响（）

  A．] 胶水少 B．] 可能导致弹坑，电测性失效，客户抱怨 C．] 停机

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• 胶身小孔坏品造成的原因（）

  A．] 前级来料造成 B．] 啤胶工序胶粒问题造成 C．] 电镀工序造成

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• 确认坏品时发现暗裂，操作员该怎样做（）

  A．] 通知小组长找工程师分析 B．] 正常点Die就OK C．] 不目检此块Wafer，等下个人发现再说

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• 目检时发现普通坏品如何处理（）

  A．]单项坏品超过36PCS,通知机位同事修机 B．]通知组长处理 C．]通知前工序同事注意

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• 下面哪项坏品不属于切割工序造成（）

  A．]切偏、崩边 B．]啤不齐、异物 C．]飞粒 、钉脚相连

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• 当目检发现批量坏品产生时,如何处理（）

  A．]私自点掉 B．]一片合计超过100PCS,通知组长确认,通知机位修机 C．]推掉

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• 跪线坏品对客户的影响（）

  A．] 可能线碰到Die边导致short，电测性失效，客户无法使用 B．]测试会落桶，无影响 C．]可能金线与钉脚结合不牢，可靠度降低

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• 以下哪些焊线坏品需走OCAP（）

  A．] 空钉 B．] 无线脱焊 C．] 颈部受损

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• 焊线错误坏品对客户的影响（）

  A．] 电测性失效 B．] 测试会落桶，无影响 C．] 可能金线与钉脚结合不牢，可靠度降低

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• 晶片切割坏品模式爆胶纸对客户有什么影响（）

  A．]造成客户没法使用 B．]产品报废 C．]以上AB项都对

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• 以下是高风险坏品是（）

  A．]崩die/裂die B．]die 走位 C．]企die

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