1850 TSS-5C采用的是紧凑型机框设计,其机框的高度为()
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1850 TSS-5C产品可以支持的电路仿真接口主要有()
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1850TSS-5C接入层设备的高度为2U。
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1850 TSS-5C机框的扩展槽位可以插入的板卡包括()
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1850TSS-5C设备可以支持的温度范围为:-40度-----+65度。
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1850 TSS-5C可以通过以下方式给移动基站或者其他的下行设备发送同步()
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1850 TSS-5C设备支持供电方式为()
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1850 TSS-5C支持带内管理,管理协议包括()
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1850 TSS-5C设备中,共有几路电源输入?()
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1850TSS-5C最大可以支持2个STM-1CES接口。
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1850TSS-5C的交叉矩阵容量为5G。
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1850TSS-5C设备可以支持FE光口和FE电口,通过配置不同的板卡实现。
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1850 TSS-5C设备支持多种同步选择,其中包括()
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1850 TSS-5C支持的保护方式主要包括()
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1850 TSS-5C可同时终结的双向LSP数量为()
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1850 TSS-5C支持1588 v2, 可以提供OC/TC/BC 不同的模式。
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1850 TSS-5C设备支持东西向的GBE组环可以分布在不同的板卡上。
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ZXA10C200是一款中小容量,体积紧凑的光接入局端汇聚设备,机框采用()高度的19英寸插箱。
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下面关于1850TSS5C说法正确的是()?
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1850 TSS-5C支持的LSP数量为()
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1850TSS-5C设备可以支持机架式安装或挂墙式安装。
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1850 TSS-5C设备支持的最大STM-1接口为 ()
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1850 TSS-5C接入层设备的交叉矩阵容量为()
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1850 TSS-5C的高度为()。
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1850 TSS-5C设备有()个槽位。
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