光半导体元器件中，LD表示（）。

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• 电力半导体器件额定电流的选择依据是必须大于器件在电路中实际承受的平均电压，并有2—3倍的裕量。

  A . 正确 B . 错误

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• 以下4种半导体中最适合于制作高温器件的是（）

  A . Si B . Ge C . GaAs D . GaN

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• 对于半导体光源器件，输出光功率与注入电流的关系？（）

  A . 正比 B . 反比 C . 非线性 D . 没有关系

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• 可控硅是一个四层（）的硅半导体器件，通常用符号SCR表示。

  A . 一端 B . 二端 C . 三端 D . 四端

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• GB249—74标准规定，半导体器件型号命名及符号意义有五部分组成，第一部分用数字表示器件的电级数目。

  A . 正确 B . 错误

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• 半导体激光器（LD）的阈值电流()

  A . 越大越好 B . 越小越好 C . 没有要求 D . 不允许存在

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• 下述元器件中不属于半导体器件的是：（）。

  A . A、晶闸管 B . B、集成电路 C . C、二极管 D . D、绕线电阻器

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• 产生光载波，并把电信号变换成光信号的器件即为发光器件。光纤通信中使用的半导体发光器件有（）

  A . A、发光二极管（LED.和PIN光电二极管 B . B、半导体激光二极管（LD.和雪崩光电二极管（APD. C . C、PIN光电二极管和半导体激光二极管（LD. D . D、发光二极管（LED.和半导体激光二极管（LD.

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• 下列半导体器件中属于电流型控制器件的是（）。

  A . GTR B . MOSFET C . IGBT

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• GB249—74标准规定半导体器件的命名方法由五部分组成，第四部分用数字表示器件的（）。

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• 各种电力半导体器件的额定电流，都是以平均电流表示的。

  A . 正确 B . 错误

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• 某半导体器件的型号为KN100/50—7，其中KN表示该器件的名称为（）100表示（），50表示（），7表示（）。

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• 光发射机中的重要器件是能够完成光-电转换的半导体光源。

  A . 正确 B . 错误

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• 光电传感器中使用的半导体器件是利用了半导体的（）。

  A、热敏性 B、光敏性 C、掺杂性 D、三种特性同时应用

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• 把光信号变换成电信号的器件称之为光电检测器件。光纤通信中使用的半导体光电检测器有（）

  A . 光二极管（LED）和PIN光电二极管 B . 半导体激光二极管（LD）和雪崩光电二极管（APD） C . PIN光电二极管和雪崩光电二极管（APD） D . 发光二极管（LED）和半导体激光二极管（LD）

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• 半导体器件型号中二极管以（）开头。

  A . 1 B . 2 C . 3

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• 在高频开关变换器中，半导体开关器件的主要损耗是（）。

  A . 通态损耗 B . 开通损耗 C . 断态损耗 D . 关断损耗 E . 开关损耗

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• 光敏二极管是将光信号变成电信号的半导体器件。

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• 光纤通信系统中的光源主要有半导体激光器LD和______。

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• 常用电力半导体器件中，速度最快的是（）

  A．电力晶体管 B．电力场效应管 C．绝缘栅双极型晶体管 D．双向晶闸管

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• 传输系统中可以作为发光器件的元件包括LD和LED，其中LD是发出的光是（）

  A．激光 B．微波 C．自然光 D．荧光

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• 3、3、半导体工艺技术中，器件互连材料通常包括： 等。

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• 20、某半导体器件的型号为KP50—7，其中KP表示该器件的名称为 ，50表示 ，7表示 。

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• 在LD驱动电路中LD的阈值电流会随时间和温度发生变化的为保证光功率稳定输出须加（）、（）和（）。

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