DDRIII内存采用（）封装形式。

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• 集成电路的封装形式及外形有多种，SIP表示（）封装形式。

  A . A.单列直插式 B . B.贴片式 C . C.双列直插式 D . D.功率式

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  A . A.单列直插式 B . B.贴片式 C . C.双列直插式 D . D.功率式

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• 对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。

  A . SOJ B . BLP C . ASP D . CSP

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• 一条三星内存芯片，使用18片SamSung K4H280838B-TCB0颗粒封装，由此编号可看出此内存的（）。

  A . 容量为64MB B . 容量为128MB C . DDR内存 D . SGRAM内存

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• DDRIII内存的工作电压为（）。

  A . 3.3v B . 2.5v C . 2.3v D . 1.5v

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• DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。

  A . FBGA B . TSOP C . BGA D . BGA

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• 内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。

  A . SOJ B . TSOP C . Tiny-BGA D . BLP

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• 元件封装按安装形式分为（）大类。

  A . 三 B . 两 C . 四 D . 五

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• 集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。

  A . 陶瓷双列直插 B . 塑料双列直插 C . 陶瓷扁平 D . 塑料扁平 E . 金属圆形

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• DDRIII800内存的工作频率是（）。

  A . A、100MHz B . B、133MHz C . C、200MHz D . D、266MHz

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• 集成电路的封装形式及外形有多种，SMD表示（）封装形式。

  A . A.单列直插式 B . B.贴片式 C . C.双列直插式 D . D.功率式

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• DDRIII内存的预取位数是（）Bit。

  A . A、2 B . B、4 C . C、6 D . D、8

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• 根据对报文的封装形式，IPSEC分为（）

  A . 传输模式 B . 隧道模式 C . 主模式 D . 快速模式

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• DDRIII内存的突发传输周期值为（）。

  A . A、4 B . B、6 C . C、8 D . D、10

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• CPU在封装形式上可以分为（）种。

  A . Slott架构 B . Socket架构 C . Sl0t1架构 D . Socket7架构

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• 以下不属于SMT器件封装形式的是（）

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• 简要说明几种封装的形式？

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• VXLAN是应用最广泛的基于主机的Overlay技术，采用封装形式（）

  A．UDP B．TCP/IP C．PPP D．GFP

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• CPU的封装形式上可以分为()两种.

  A．Slot架构 B．Socket架构 C．Socket_7架构 D．AGP架构 E．PCI架构

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• 电子调节器一般采用整体封装形式，不可拆卸，不能维修，只能整体更换。()

  对 错

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• 表面贴装的晶体管，常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装，封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。

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• 目前Intel公司的CPU大都采用了LGA封装形式用触点取代了插针，这样是为了（）

  A．减少CPU在主板上的高度 B．减少各引脚之间的信号干扰 C．使CPU在主板上比较容易固定 D．减少数据传输的延迟

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• AXIAL－0.3为（)电阻的封装形式。

  A．直插式 B．贴片式 C．不确定

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• 不是内存的封装方式的是（）。

  A．TSOP B．BGA C．DSM D．CSP

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