气电立焊焊接方法的代号是（）。

相似题目

• 气电立焊时，（）不是造成焊缝成形不良的原因。

  A . A.网络电压不稳 B . B.焊接环境湿度高 C . C.送丝不稳定 D . D.焊丝没有烘干

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• 气电立焊时防止产生咬边的措施有（）

  A . 铜垫板准确对中 B . 采用合适的电弧电压 C . 焊前进行预热 D . 采用合适的送丝速度

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• 除电渣焊、气电立焊外，Ⅰ，Ⅱ类钢材匹配相应强度级别的低氢型焊接材料并采用中等热输入进行焊接时，板厚与最低预热温度要求宜符合Q235 40＜t≤60最低预热温度50°C 。

  A . 正确 B . 错误

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• 气电立焊时铜滑块出现跳动的原因有（）

  A . 工件表面粗糙 B . 电弧距铜滑块过近 C . 焊接速度过快 D . 气体流量过大

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• 气电立焊设备主要包括（）几部分。

  A . 焊接电源 B . 焊车 C . 送丝系统 D . 焊接工艺参数

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• 气电立焊与焊条电弧焊相比有（）等优点。

  A . 焊接线能量小 B . 操作灵活 C . 焊接效率高 D . 焊缝成形美观

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• 气电立焊所用的焊接材料有（）

  A . 实心焊丝 B . 药芯焊丝 C . 电焊条 D . 保护气体

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• 气电立焊时产生电弧不稳的原因有（）

  A . A.送丝不畅 B . B.工件没有预热 C . C.接地线没接牢 D . D.未选用合适的焊接电流

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• 气电立焊时造成焊缝表面粗糙的原因有（）

  A . A.铜垫板与母材间间隙过小 B . B.铜垫板槽表面粗糙 C . C.铜滑块跳动 D . D.定位焊焊条选用不当

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• 除电渣焊，气电立焊外，Ⅰ，Ⅱ类钢材匹配相应强度级别的低氢型焊接材料并采用中等热输入进行焊接时，板厚与最低预热温度要求宜符合Q345 80＜t最低预热温度100°C。

  A . 正确 B . 错误

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• 气电立焊的焊接速度是由（）决定的。

  A . 焊枪的摆动速度 B . 气体流量 C . 送丝速度 D . 焊车的上升速度

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• 气电立焊常用的坡口型式有（）

  A . I B . V C . X

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• 气电立焊焊接大厚度焊件通常开（）坡口，可提高焊接效率。

  A . I B . V C . X

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• 气电立焊焊接厚度为（）的板材时，焊枪应沿厚度方向摆动。

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• 在正常焊接参数内，气电立焊焊丝熔化速度与焊接电流成（）。

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• 气电立焊时（）不是铜垫块烧坏的原因。

  A . 冷却水中断 B . 电弧过于靠近铜垫块 C . 焊接速度慢 D . 送丝速度过快

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• 气电立焊焊接过程中，熔化母材的热量主要是（）。

  A . A、电阻热 B . B、物理热 C . c、化学热 D . D、电弧热

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• 气电立焊水冷却系统不包括（）

  A . 水泵 B . 水箱 C . 工件 D . 铜滑块

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• 气电立焊时，造成熔合不良的原因有（）

  A . 焊接电流偏大 B . 坡口质量不合格 C . 电弧电压过低 D . 干伸长度过长

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• 气电立焊时产生气孔的原因有（）

  A . 坡口表面没清理干净 B . 焊丝生锈 C . 焊接环境湿度太大

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• 气电立焊的焊接接头的力学性能与哪些因素有关（）

  A . 无损检测方法 B . 保护气体 C . 焊丝 D . 焊接线能量

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• 下面代表气电立焊的符号是（）。

  A . A、SAW B . B、ESW C . C、EGW

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• 气电立焊时送丝不良的原因有（）。

  A . A.导电嘴端头粘有飞溅 B . B.焊接电流太小 C . C.压轮没有压紧 D . D.送丝软管严重扭曲

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• 气电立焊一般在____上使用。

  A．钢结构 B．管道 C．储罐 D．炉管

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