聚合物结晶的基本特点：（）、（）、结晶聚合没有清晰的熔点。

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• 聚合物结晶的基本特点有结晶速度慢、结晶不完全、结晶聚合没有清晰的熔点。

  A . 正确 B . 错误

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• 聚合物的结晶过程。

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• 结晶聚合物只有（）、（）两种物理状态。

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• 在Tg~Tm温度范围内，常对制品进行热处理以加速聚合物的二次结晶或后结晶的过程，热处理为一松弛过程，通过适当的加热能促使（）加速重排以提高结晶度和使晶体结构趋于完善。通常热处理的温度控制在聚合物最大结晶速度的温度Tmax。

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• 结晶速度慢、结晶完全、结晶聚合没有清晰的熔点是聚合物结晶的基本特点。

  A . 正确 B . 错误

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• 在聚合物结晶的过程中，有体积（）的变化。

  A . A、膨胀 B . B、收缩 C . C、不变 D . D、上述情况都有可能

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• 聚合物结晶与小分子结晶比较，一般具有晶体不完善、（）及结晶速度慢等特点。

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• 聚合物是否能够结晶的条件（）

  A . 分子空间排列的规整性 B . 分子间作用力小 C . 分子链节小且柔顺 D . 外界因素

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• 对结晶型制品进行热处理，将使聚合物的结晶度（）。

  A . 不变 B . 降低 C . 升高 D . 不一定

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• 金属合金的热导率明显纯金属，结晶性聚合物的热导率随结晶度增大而（），非晶聚合物的热导率随分子量增大而（）。

  A . 大于，减小，减小 B . 小于，增大，增大 C . 小于，减小，增大

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• （）会使结晶性显著的聚合物溶解。

  A . A、明显结晶作用 B . B、极性强的溶剂 C . C、软化温度提高 D . D、软化范围窄

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• 结晶聚合物的主要热转度温度称为（）。

  A . A、熔点 B . B、玻璃化温度 C . C、溶点 D . D、沸点

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• 熔点是结晶聚合物使用的（）温度。

  A . A、下限 B . B、上限 C . C、正常 D . D、标准

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• Boltzmann叠加原理不适用于结晶聚合物（）

  A . 正确 B . 错误

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• 什么是聚合物的二次结晶和后结晶。

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• 聚合物结晶与小分子结晶比较，一般具有（）、（）及（）等特点。

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• 下列关于结晶对聚合物性能影响不正确的是（）

  A . 密度随结晶度提高而增大 B . 拉伸强度随结晶度提高而增大 C . 冲击强度随结晶度提高而增大 D . 结晶度提高有助于提高软化温度和热变形温度

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• 根据结晶聚合物应力-应变曲线，下列说法错误的是 （   ）

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• 聚合物的等温结晶过程可以用（ ）方程来描述。

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• 结晶度对聚合物性能的影响，错误的描述为（ ）。

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• 讨论结晶、交联聚合物的模量温度曲线和结晶度、交联度对曲线的影响规律。

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• 结晶聚合物的分子链的取向对其结晶有什么影响？

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• 高聚物链的柔顺性增加，聚合物的Tg、Tm、Tf、结晶能力、表观黏度和结晶速率如何变化？说明原因？

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• 1、结晶聚合物的熔点和熔限与结晶形成的温度有关，下列说法正确的是（）。

  A．结晶温度越低，熔点越低，熔限越窄 B．结晶温度越低，熔点越高，熔限越宽 C．结晶温度越高，熔点越高，熔限越窄 D．结晶温度越高，熔点越低，熔限越窄

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