HBDS-III型机中系统支持板DIP1开关的第2位的作用是()。
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MSC/VLR数字中继框有4个8位开关:S1、S2、S3、S4,其中S1和S2为一组,对应左半框,S3和S4为另外一组,对应右半框,假如MSC/VLR要从上级局(比如TMSC)提取时钟,并且连接它们的第一PCM系统是此中继框的8号GDTM板,那么()应设为“ON”。
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HBDS-III型机中系统支持板DIP1开关的第8位的作用是()。
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三型机系统支持板DIP1拨码开关第4位代表()。
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HBDS-III型机热靶曲线某一侧为水平直线,16个点探头输出都为-5.1V,此现象可能对应的故障是()。
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某8位微型机地址码为18位,若使用4K×4位的RAM芯片组成模块板结构的存储器,试问:该机所允许的最大主存空间是多少?
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VC1的BUF板SW4开关的1、2在OFF位,DMI显示()故障信息。
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HBDS-III型机PPC接车软件中显示“DIPOFF”代表()。
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三型机系统支持板DIP1拨码开关第6位代表()。
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三型机测温检测板用来校对测温板的2个基准温度分别是()。
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在三型机中,缺少()时设备依然可以正常工作。
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II型机中,若电支路板上报CV,如何解决?
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下面哪几项可以体现HBDS-III型机的自适应特性()。
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某8位微型机地址码为18位,若使用4K×4位的RAM芯片组成模块板结构的存储器,试问:若每个模块板为32K×8位,共需几个模块板?
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下面这几类电源中()在HBDS-III型机中都有使用。
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下列板位是II型机的一个子架,那个板位插入光板后没有复用段保护功能()
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用万用表在HBDS-III型机控制箱前面板的左器件温度检测端测量到电压值为-4V,由此我们可推算出左器件温度约为()。
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下面数据中()是不存在三型机系统支持板的U3芯片中的。
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三型机中同步信号是经()传到室内。
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三型机测温检测板用来校对温控板的2个基准温度分别是()。
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5G技术要求中,回传接口的第一优先级,BBU的传输板支持2个多少G光模块接口?()
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