在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
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焊接时，产生未焊透的原因是（）
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焊接时，运条太慢容易产生未焊透。
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焊接缺陷对焊接头的疲劳强度将产生不利影响，其中片状缺陷（裂纹、未熔合、未焊透）比带圆角的缺陷（气孔）（）；表面缺陷比内部缺陷（）；位于残余拉应力区内的缺陷比残余压应力区内的缺陷（）用力方向垂直的片状缺陷比其它方向（）。
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在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。
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管母线焊好后，焊接接头表面应无肉眼可见的裂纹、凹陷、未焊透、气孔、夹渣等
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摩擦焊接头产生未焊透的原因中，无关的是（）。
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产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
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气焊过程中，要正确调整焊接参数和掌握（）；并控制熔池温度和焊接速度，防止产生未焊透、过热，甚至烧穿等缺陷。
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未焊透是由于焊接电压过小。
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钢筋焊接接头当试样断口出现气孔、夹渣、未焊透等焊接缺陷时，（）
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焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。
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焊管在焊接时产生未焊透的原因？
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咬边、未焊透、表面夹渣、表面气孔、角焊缝厚度不足等，在焊接缺陷评定等级中，（）级是不允许有的。
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气焊过程中，要正确地调整焊接参数和掌握（），并控制熔池温度和焊接速度，防止产生未焊透、过热，甚至烧穿等缺。艺
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埋弧自动焊焊接各种参数（）调节，焊接过程同步较为稳定，焊缝美观，不易产生未焊透等缺陷。
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在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。
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常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。
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在钢结构安装过程中，为防止焊接时夹渣，未焊透，咬肉，焊机二次空载电压应不小于（）。
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定位焊时容易产生未焊透缺陷，故焊接电流应比正式焊接时高()。
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管母线焊好后，焊接接头表面应无肉眼可见的裂纹、凹陷、未焊透、气孔、夹渣等。此题为判断题(对，错)。
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在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生 C 等焊接缺欠（）
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焊接过程中，的大小对焊接质量有较大的影响，当电流时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流时，焊缝易造成烧穿、咬边、金属飞溅加剧等缺陷
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定位焊时容易产生（)缺陷，故焊接电流应比正式焊接时高10%～15%。A、未焊透
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压力容器焊接接头中如果存在未焊透，在承载后未焊透的缺口和端部形成应力集中点往往会引起裂纹。（)
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