中鼻甲基板

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• 以下关于中鼻甲的正确描述是

  A . A．独立的骨片 B . B．上颌骨的一部分 C . C．鼻骨的一部分 D . D．筛骨的一部分 E . E．以上都不是

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• 中鼻甲的前部附着于()

  A . A．筛窦顶部 B . B．筛骨水平板 C . C．筛窦顶部与筛骨水平板交接处的前颅底骨 D . D．鼻腔外侧壁 E . E．鼻腔内侧壁

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• 鼻窦分为前后2组，前组鼻窦包括上颌窦、前筛窦和额窦，窦口均位于中鼻道；后组鼻窦包括后筛窦和蝶窦，分别开口于上鼻道和蝶筛隐窝；筛窦被中鼻甲基板——分为前筛窦和后筛窦，而又以筛前动脉为标志，将前筛窦分为前筛房和后筛房。

  A . 正确 B . 错误

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• 中鼻甲后部附着于（）

  A . 厌氧菌 B . 结核杆菌 C . 溶血性链球菌 D . 肺炎链球菌 E . 金黄色葡萄球菌

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• 中鼻甲是（）。

  A . 独立的骨片 B . 上颌骨的一部分 C . 鼻骨的一部分 D . 筛骨的一部分 E . 腭骨的一部分

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• 中鼻甲手术不正确的是（）。

  A . 剪中鼻甲根部时，剪刀方向不能上翘以免损伤筛板 B . 中鼻甲骨质厚而坚硬，难以剪断时，需用咬钳用力折断、然后撕扯掉 C . 中鼻甲全切时，后端要保留少许，以留下标志，防止损伤血管出血 D . 蝶窦开放术可以切除中鼻甲后端，扩大术野 E . 鼻内镜手术可以切除部分中鼻前端，以利中鼻道开放

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• 中鼻甲手术不正确的是（）

  A . 剪中鼻甲根部时，剪刀方向不能上翘以免损伤筛板 B . 中鼻甲骨质厚而坚硬，难以剪断时，需用咬钳用力折断、然后撕扯掉 C . 中鼻甲全切时，后端要保留少许，以留下标志，防止损伤血管出血 D . 蝶窦开放术可以切除中鼻甲后端，扩大术野 E . 鼻内镜手术可以切除部分中鼻前端，以利中鼻道开放

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• 关于中鼻甲的叙述，不正确的是（）

  A . 属于筛骨的一部分 B . 为筛窦内侧壁的标志，可分为前、后2部分 C . 前为蝶腭孔 D . 后有鼻堤 E . 为手术重要的结构

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• 关于中鼻甲的叙述，不正确的是（）。

  A . 属于筛骨的一部分 B . 为筛窦内侧壁的标志，可分为前、后2部分 C . 前为蝶腭孔 D . 后有鼻堤 E . 为手术重要的结构

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• 关于中鼻甲的解剖，错误的是（）

  A . A.中鼻甲属筛骨结构 B . B.中鼻甲解剖变异常见的有中鼻甲气化和中鼻甲反向弯曲 C . C.前筛窦和后筛窦的划分以中鼻甲基板为界，亦仅供临床参考 D . D.在鼻腔外侧壁上，中鼻甲前端有鼻丘，其后上方有翼腭窝 E . E.中鼻甲属鼻骨结构

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• 中鼻甲是（）

  A . 独立的骨片 B . 上颌骨的一部分 C . 鼻骨的一部分 D . 筛骨的一部分 E . 腭骨的一部分

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• 中鼻甲属于（）

  A . A．上颌骨 B . B．蝶骨 C . C．筛骨 D . D．上鼻甲的一部分 E . E．鼻骨

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• 描述中鼻甲解剖有误的是()

  A . A．中鼻甲属筛骨结构 B . B．中鼻甲常见的解剖变异有中鼻甲气化和中鼻甲曲线反常 C . C．下、中、上鼻甲在大小上是依次递减1/3，位置上依次后退1/3 D . D．前、后两组筛窦以中鼻甲基板为界 E . E．以上都错

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• 在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）

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• 关于中鼻甲的解剖，错误的是()

  A . A．中鼻甲属筛骨结构 B . B．中鼻甲解剖变异常见的有中鼻甲气化和中鼻甲反向弯曲 C . C．前筛窦和后筛窦的划分以中鼻甲基板为界，亦仅供临床参考 D . D．在鼻腔外侧壁上，中鼻甲前端有鼻丘，其后上方有翼腭窝 E . E．中鼻甲属鼻骨结构

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• 关于中鼻甲描述正确的是（）。

  A . 属于筛骨的一部分 B . 前为蝶腭孔 C . 后有鼻堤 D . 为前筛房和中筛房的分界 E . 中鼻甲内无气房

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• 描述中鼻甲解剖有误的是（）

  A . 中鼻甲属筛骨结构 B . 中鼻甲常见的解剖变异有中鼻甲气化和中鼻甲曲线反常 C . 下、中、上鼻甲在大小上是依次递减1/3，位置上依次后退1/3 D . 前、后两组筛窦以中鼻甲基板为界 E . 以上都错

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• 中鼻甲常见的变异不包括中鼻甲气化和中鼻甲反向弯曲。

  A . 正确 B . 错误

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• 中鼻甲基板

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• 中鼻甲曲线反常是在正常情况下，中鼻甲凹形向内，若中鼻甲曲线向外突出时，称为中鼻甲曲线反常。

  A . 正确 B . 错误

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• 下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。

  A . 酚醛纸基板 B . 聚四氟乙烯玻璃布基板 C . 环氧酚醛玻璃布基板 D . 挠性基板

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• 两极间接上射频电源后，两极间等离子体中的正离子轰击靶材、溅射出靶材原子从而沉积在基板表面成膜的技术是（）

  A．直流二级溅射 B．直接三级溅射 C．射频溅射 D．磁控溅射

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• 9、刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为

  A．环氧树脂 B．聚酰亚胺 C．氧化铝 D．氮化铝

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