用Protel设计的双面印刷电路板中，焊接面通常放在：（）。
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在Protel中，用于定义电路板的电器边界工作层是（）。
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在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
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印刷电路板焊接结束时，要在（）冷却。
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印制电路板不能（）放，应放入（），特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在（）上，以免电池正负极短路。
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低合金钢埋弧焊使用的焊接电流较大，熔深较深，通常厚板（）一下不开坡口，进行双面焊接。
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印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。
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（）用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。
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PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。
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用Protel设计电子产品，需要设计人员首先确定其电路板的尺寸，因此首要的工作就是电路板的规划，通常在哪一个板层上来确定板得物理尺寸？（）
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用Protel设计电子产品，需要设计人员首先确定其电路板的尺寸，因此首要的工作就是电路板的规划，通常在哪一个板层上来确定板得电气尺寸？（）
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从设备上取下的板件应避免用手触摸印刷电路板，并且应放在防静电带子或容器中。（）
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在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
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用Protel中，电路原理图设计步骤首先进行（）。
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PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。
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覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。
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在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。
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Protel DXP为设计者提供的电路仿真分析设置有（）。
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焊接要求：扁钢与扁钢（包括角钢）搭接长度为扁钢宽度的（）倍，焊接时要做到三面焊接。圆钢与扁钢搭接长度为圆钢直径的（）倍，焊接时要做到双面焊接。圆钢与建筑物螺纹主钢筋搭接长度为圆钢直径的倍，焊接时要做到双面焊接。地网施工中焊接部位，以及从室外联合地网引入室内的接地扁钢应作三层防腐处理，具体操作方式为先涂（），然后绕一层（），再涂一层（）。
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Protel99SE主要分为两大组成部分：（）系统和印制电路板设计系统。
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为保证良好的电气连通，扁钢与扁钢搭接长度为扁钢宽度的（）倍，焊接时要做到三面焊接。圆钢与扁钢搭接长度为圆钢直径的（）倍，焊接时要做到双面焊接。圆钢与建筑物螺纹主钢筋搭接长度为圆钢直径的（）倍，焊接时要做到双面焊接。
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在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面，助焊剂的喷涂方式为（）
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焊接方式应符合设计和焊接工艺评定的要求，当管径大于mm时，应采用双面焊（）
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