金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系（）

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• 应与金属烤瓷材料尽量接近的是（）

  A . A.烤瓷合金的热传导系数 B . B.烤瓷合金的热膨胀系数 C . C.烤瓷合金的熔点 D . D.烤瓷合金的抗压强度 E . E.烤瓷合金的弹性模量

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• 金属再结晶温度与金属本性密切相关，大量实验资料证明，各种金属的最低再结晶温度约等于其熔点的（）倍.

  A . 0.2 B . 0.3 C . 0.4 D . 0.5

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• 烤瓷合金的哪项应与金属烤瓷材料尽量接近（）

  A . 热传导系数 B . 热膨胀系数 C . 熔点 D . 抗压强度 E . 弹性模量

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• 金属的熔点高于瓷烧结温度是为了（）

  A . 有利于金瓷的化学结合 B . 有利于瓷粉的冷却 C . 防止瓷粉烧结后崩裂 D . 防止金属基底变形 E . 使瓷烧结后产生压应力

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• 一般盐类烧结温度TS与熔点TM的关系是（）

  A . A.TS=0.69TM B . B.TS=0.57TM C . C.TS=0.78TM D . D.TS=0.65TM

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• 一般认为金属烤瓷材料与金属烤瓷合金之间的结合存在四种形式：（）（）（）（）。

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• 有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列说法错误的是（）

  A . 烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数 B . 金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×10 ／℃ C . 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 D . 金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能 E . 可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数

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• 下列各项中，烤瓷合金应与金属烤瓷材料尽量接近的是（）

  A . A.热传导系数 B . B.热膨胀系数 C . C.熔点 D . D.抗压强度 E . E.弹性模量

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• 一般无机非金属热压烧结温度THP与熔点TM的关系是（）

  A . THP=0.8~0.9TM B . THP=0.8~1.0TM C . THP=0.7~0.8TM D . THP=0.5~0.6TM

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• 在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（）。

  A . 两者相同 B . 前者稍稍高于后者 C . 前者稍稍低于后者 D . 前者明显高于后者 E . 前者明显低于后者

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• 金属的熔点高于瓷烧结温度是为了（）。

  A . 有利于金瓷的化学结合 B . 有利于瓷粉的冷却 C . 防止瓷粉烧结后崩裂 D . 防止金属基底变形 E . 使瓷烧结后产生压应力

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• 不属于金属烤瓷材料与金属的结合形式的是（）

  A . 机械结合 B . 化学结合 C . 范德华力 D . 黏接 E . 压力结合

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• 烤瓷合金的（）应与金属烤瓷材料尽量接近。

  A . 热传导系数 B . 热膨胀系数 C . 熔点 D . 抗压强度 E . 弹性模量

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• 金属烤瓷材料中，烧结温度最低的瓷是（）

  A . 遮色瓷 B . 体瓷（牙本质瓷） C . 颈瓷 D . 釉瓷

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• 在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（）

  A . A.两者相同 B . B.前者稍稍高于后者 C . C.前者稍稍低于后者 D . D.前者明显高于后者 E . E.前者明显低于后者

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• 金属烤瓷材料中，烧结温度最低的瓷是

  A . A．遮色瓷 B . B．体瓷（牙本质瓷） C . C．颈瓷 D . D．釉瓷

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• 应与金属烤瓷材料尽量接近的是烤瓷合金的（）

  A . 热传导系数 B . 热膨胀系数 C . 熔点 D . 抗压强度 E . 弹性模量

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• 金属再结晶温度与熔点之间存在如下关系：T再=（）T溶。

  A . 0.15～0.25 B . 0.25～0.35 C . 0.35～0.45 D . 0.45～0.55

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• 烤瓷材料与金属的热膨胀系数应该（）。

  A . 两者应完全一致 B . 前者稍小于后者 C . 前者稍大于后者 D . 前者明显小于后者 E . 前者明显大于后者

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• 钎焊的焊接温度低，故钎焊只能用来焊接熔点低的金属材料。（3.0分）

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• 热处理是将金属材料或零件加热到远（）熔点的一定温度

  A．低于 B．高于 C．等于 D．小于

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