PCB中,化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的,金层只是保护镍的可焊性。
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根据化学方程式: ①Ni+CuSO4=NiSO4+Cu ②Cu+2AgNO3=Cu(NO3)2+2Ag,可知Cu、Ag、Ni(镍)三种金属的活动性由强到弱的顺序是()
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光亮镍镀层的晶体结构比暗镍镀层要致密一些,但镀层内应力和孔隙率较高。
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锌镍合金()性较好,所以常常采用锌镍合金镀层。
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酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的pH值对镀液、工艺及镀层的影响很大。因此,维持pH值稳定性非常重要。
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镍(Ni)元素对钢性能影响主要表现在()。
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PCB在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一,其主要原因是()。
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电镀钯镍合金时,()不能增加镀层中钯的含量。
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镍镀层相对钢铁基体是阳极性镀层。
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在不破坏镀层的情况下,测量钢铁件镍镀层的厚度应选用()。
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钢铁零件上的镍镀层,在空气中较稳定,耐蚀能力强,是由于镍的标准电位比铁负,故对钢铁基体来说,镍镀层属于阳极性镀层。
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镍镀层孔隙率较高,只有当镀层厚度达25um以上才是无孔的,因此用单层镍作防护镀层是不合算的,常采用多层镀层或二镍、三镍来提高镀层的耐蚀性能和机械性能。
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电镀镍铁合金,镀层中铁含量的高低对防腐性能没有影响,所以应尽量提高镀层中铁含量以节约镍资源。
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化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。
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光亮镍镀层的电位比半光亮镍镀层的电位()。
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在机车设计中,不锈耐酸钢1Cr18Ni9Ti,焊接性能良好,焊后不需处理,适用于制做()等。
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热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。
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PCB孔内电镀金属时,能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是()。
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0Cr18Ni9钢的化学成分(质量分数)为《0、08%C,《1%Si,《2%Mn,《0、035%P,《0、03%S,Ni=8%-10、5%,Cr=18%-20%,求该钢的镍当量?
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在()镀金镍合金溶液中,镍与金能共沉积,可以得到含镍量宽广的合金镀层。
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已知ψӨ (Ni2+/ Ni)= -0.257V, 测得镍电极的ψ(Ni2+/ Ni)= -0.210V,说明在该系统中c(Ni2+)
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快速镍镀层的耐磨性能高于特殊镍镀层。()
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在石油成分中有30余种微量元素,以钒(V)镍(Ni)为主,占微量元素的60%~80%()
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电刷镀镀层具有良好的结合强度、力学性能和物理、化学性能()
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镀铝钢板由于其镀层具有较好的导电、导热性能,因此需要()的焊接电流。
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