下列是气孔产生原因的有（）。

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  A . 正确 B . 错误

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  A . 正确 B . 错误

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• 手弧焊时，产生气孔的一个原因是（）。

  A . 工件上有锈、水、油污等 B . 坡口角度小 C . 电弧过短

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• 采用碱性焊条进行焊接时，导致产生气孔的主要原因之一是（）。

  A . 短弧焊接 B . 焊条未烘干 C . 焊前工件未预热 D . 焊条的强度级别较高

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• 钎缝气孔产生原因（）。

  A . 接头间隙选择不当 B . 钎焊前零件清理不净 C . 钎剂去膜作用或保护气体去氧化物作用减弱 D . 钎料在钎焊时析出气体 E . 母材表面氧化物

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• 多层高压容器焊接时产生蝌蚪状气孔的原因主要是层板间有油、锈等杂物。

  A . 正确 B . 错误

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  A . A、氧 B . B、氢 C . C、氮 D . D、保护气体

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• 钢中脱氧不完全是铸坯产生皮下气孔的唯一原因。

  A . 正确 B . 错误

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• 产生气孔的原因之一为（）。

  A . 焊件表面及坡口有水、油、锈、漆等脏污物 B . 焊接电流过小，熔渣来不及浮出即凝固 C . 焊缝金属中的低熔点共晶物在快速冷却时造成晶间偏析

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• 产生气孔的原因之一是（）。

  A . A、焊件表面及坡口有水、油、锈、漆等杂物 B . B、焊接电流过小 C . C、焊缝金属中的低熔点共晶物在快速冷却时造成晶间偏析

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• 焊补铸铁时产生气孔的原因之一是，填送焊丝时火焰过（），熔池受到火焰的影响。

  A . 大 B . 高 C . 低

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• 铝热焊产生气孔的原因是什么？

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• 热凝树脂基托产生气孔的原因不包括（）

  A . A.热处理升温过快、过高 B . B.粉、液比例失调 C . C.充填时机不准 D . D.冷却过快，开盒过早

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• 钎缝气孔产生原因有（）、（）、（）、（）或（）。

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• 焊条电弧焊时，产生气孔的原因之一是（）

  A . 电弧过长 B . 焊接速度过慢 C . 坡口间隙过大 D . 电弧过短

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• 气电立焊时产生气孔的原因有（）

  A . 坡口表面没清理干净 B . 焊丝生锈 C . 焊接环境湿度太大

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• 产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度（）、焊接电流过大或过小。

  A . A.太慢 B . B.忽快忽慢 C . C.太快 D . D.过慢

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• 焊接时气孔产生的原因是（）

  A．焊接区保护不良 B．焊接材料含水量超标 C．焊接电弧太短 此题为多项选择题。

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• 产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度接电流过大或过小（）

  A．太慢 B．太快 C．忽快忽慢 D．过慢

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• 产生气孔的常见原因之一是（)。

  A、运条不当 B、电流过小 C、焊条受潮 D、焊速过快

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