制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为（）。
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灌注制作锤造冠石膏代型的模型时，模型的厚度至少要有（）
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HYA型电缆的涂塑铝带标称厚度为（）。
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下列哪项最适宜作全瓷贴面修复（）
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底层灰应略低于标筋，约为标筋厚度的2/3由上往下抹。
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金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）。
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HYA型电缆的涂塑铝带标称厚度为（）mm。
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采用工作模型直接加钉制作可卸代型时，需对工作模型底部进行磨平，并使之保留一定厚度，从牙颈部到工作模型底部的最佳保留厚度是（）。
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在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（）。
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下列最适宜作全瓷贴面修复的是（）
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用于制作可卸代型的工作模型，应使用何种材料制作最为理想（）。
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LFC、-10型瓷绝缘贯穿式复匝电流互感器，在进行交流耐压试验前，测绝缘电阻合格，按试验电压标准进行试验时发生击穿，其击穿原因是（）。
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下列情况不适于用瓷贴面修复的是（）
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瓷贴面修复的禁忌证中，错误的是（）
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金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度()
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在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（）
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随着制作工艺和材料的进步，全瓷固定桥也可适用于后牙四单位桥的修复。
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瓷贴面适用于以下哪些情况？
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牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠修复时，如金属基底冠的厚度仍控制在0.3mm，那么如果以金属底层恢复缺损，其意义是A、使瓷层局部不至于过厚，而造成瓷层颜色不一致
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金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留（)的间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度。
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二硅酸锂基热压成型全瓷材料中二硅酸锂长晶体含量约为（）
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全瓷贴面临床失败的原因是（)。
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全瓷贴面禁忌证不包括（)。
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