二氧化碳气体保护焊防止未焊透的措施有（）

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• （）不是产生未焊透的原因。

  A . 采用短弧焊 B . 焊接电流太小 C . 焊接速度太快 D . 焊条角度不合适，电弧偏吹

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• 二氧化碳气体保护焊防止出现气孔的措施有（）

  A . 清理焊件上的油 B . 清理焊件上的铁锈 C . 清理焊件上的水 D . 清除喷嘴内壁的飞溅物 E . 减少空气对流

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• 焊接时，产生未焊透的原因是（）

  A . 焊接电流过小 B . 电弧电压过低 C . 焊接速度过慢

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• 简述未焊透的防治方法。

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• 焊接时未焊透的原因有可能是（）。    

  A . 焊接速度太快 B . 电弧太长或太短 C . 溶化金属冷却太快 D . 焊件设计不合理

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• 手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。

  A . 焊接电流过小 B . 电弧电压过低 C . 焊接速度过慢 D . 工件上有锈、水、油污等 E .

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• 二氧化碳气体保护焊防止烧穿的措施有（）

  A . 选择合适焊接参数 B . 采用短弧焊接 C . 提高操作技能 D . 焊丝可作适当的直线往复运动 E . 保证焊件的装配质量

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• 钢轨闪光焊造成未焊透的主要原因其中有（）。

  A . A.顶锻压力过大 B . B.闪光中断 C . C.加热区过宽 D . D.加热过高

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• 埋弧焊中，产生未焊透的原因可能是（）

  A . 坡口不合适 B . 焊丝未对准 C . 焊接电流过小 D . 电弧电压过高

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• 二氧化碳气体保护时，不是未焊透的影响因素有（）

  A . 焊接电流过小 B . 焊速过高 C . 焊丝未对准焊缝中心 D . 焊接电流过大

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• 二氧化碳气体保护焊防止裂纹的措施有（）

  A . 严格控制焊件中硫、磷含量 B . .严格控制焊丝中硫、磷含量 C . 选择合适焊接参数 D . 严格清理焊接表面 E . 焊前预热

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• 产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）

  A . 正确 B . 错误

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• 管对接断口试验时，断口上允许有未焊透，但未焊透的深度要≤δ15%，总长度≤10%的管子外圆周长。

  A . 正确 B . 错误

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• 焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。

  A . A、焊接速度过慢； B . B、拼点时焊点过大； C . C、焊接电流过小； D . D、焊枪摆动幅度过大； E . E、焊口角度过大、根部间隙太宽。

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• 闪光焊轨时，造成钢轨未焊透的原因可能是（）。

  A . 顶锻压力太大 B . 顶锻速度太高 C . 加热区过窄 D . 顶锻前连续闪光

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• 球节点根部未焊透的评定为Ⅳ级的条件有：（）。

  A . 回波振幅大于等于UF，或在DAC曲线Ⅲ区 B . 指示长度超过表9中的Ⅲ级规定 C . 指示长度总和超过Ⅲ级规定 D . 未发现有未焊透缺陷

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• 多层焊的第一层焊缝，为了防止产生未焊透缺陷，宜采用（）焊条。

  A . 碱性 B . 酸性 C . 大直径 D . 小直径

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• 在承受（）载荷的焊件中，要求铲除未焊透的焊口，补焊焊根，并将焊缝表面凸起部分创平。

  A . A、动 B . B、静 C . C、大 D . D、小

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• 焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）

  A . 焊接电流过小 B . 坡口间隙过大 C . 坡口纯边过小 D . 坡口未清理干净

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• 窄搭接焊机焊接出现未焊透的原因有（）

  A．焊接电流过大 B．搭接量调节较大 C．焊接速度较高 D．焊轮压力较小

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• 熔化极脉冲MIG焊，不锈钢板对接平焊位置防止未焊透缺陷的方法有()。

  A．减短基值时间 B．增大基值电流 C．增大峰值电流 D．减短峰值时间

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• 造成闪光焊未焊透的主要原因是顶锻前闪光中断，或焊件端面预热温度严重不均匀，（)。

  A．烧化量大，烧化时间长 B．烧化量少，烧化时间长 C．烧化量少，烧化时间短 D．烧化量大，烧化时间短

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• 管道焊接中，预防未焊透的主要措施是（)。

  A．正确选择对口形式 B．控制好焊条角度 C．提前预热管道 D．正确选择焊接电流

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