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直接盖髓术正确的操作步骤是()。
A . 制备洞形→放置盖髓剂→去除龋坏→充填
B . 去除龋坏→制备洞形→放置盖髓剂→疗效观察
C . 去除龋坏→放置盖髓剂→充填
D . 去除龋坏→切除冠髓→放置盖髓剂→永久充填
E . 制备洞形→去除龋坏→放置盖髓剂→疗效观察
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间接盖髓术的适应证是()
A . 中龋
B . 浅龋
C . 意外穿髓
D . 去腐未净穿髓
E . 可复性牙髓炎
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关于直接盖髓术说法错误的是()
A . 是用药物覆盖牙髓暴露处以保留牙髓活力的方法
B . 用于根尖孔未发育完成,因机械性、外伤性露髓的年轻恒牙
C . 可用于因龋露髓的乳牙
D . 氢氧化钙是常用的盖髓剂
E . 预后取决于牙髓暴露的时间、位置、范围等
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影响间接盖髓术预后的因素如下,()除外。
A . 适应证的选择
B . 盖髓剂的用量
C . 牙髓的修复能力
D . 术中的牙髓损伤
E . 全身的健康状况
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直接盖髓术的适应证如下,除外()
A . 可复性牙髓炎
B . 龋去腐未净穿髓
C . 新鲜的冠折露髓
D . 年轻恒牙早期牙髓炎
E . 意外穿髓孔直径≤O.5mm
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盖髓术中氢氧化钙制剂的主要作用是()。
A . 强缓冲作用
B . 屏障作用
C . 促进硬组织形成
D . 抑制细菌产酸
E . 激活酸性磷酸酶
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影响间接盖髓术预后的因素如下,除外()
A . 适应证的选择
B . 盖髓剂的用量
C . 牙髓的修复能力
D . 术中的牙髓损伤
E . 全身的健康状况
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间接盖髓术的适应证不包括()。
A . 深龋,牙髓活力测正常
B . 深龋去腐未净穿髓
C . 深龋,冷测一过性敏感
D . 外伤冠折的近髓折断面
E . 牙体缺损修复的牙体预备后
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简述直接盖髓术的适应证。
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间接盖髓术适应症为()
A . 活髓牙全冠预备后露髓
B . 深龋去腐未净露髓
C . 冠折露髓
D . 深龋软化牙本质不能一次去净
E . 备洞意外穿髓
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直接盖髓术
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直接盖髓术的禁忌证是()
A . 根尖孔尚未形成的恒牙
B . 外伤性因素露髓的年轻恒牙
C . 有自发痛史的恒牙
D . 意外穿髓、穿髓直径不超过0.5mm的恒牙
E . 根尖孔已形成、机械性露髓范围较小的恒牙
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间接盖髓术适用于()
A . 冠折露髓
B . 浅龋备洞
C . 备洞意外穿髓
D . 活髓牙全冠预备后
E . 深龋去腐未净露髓
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直接盖髓术不正确的叙述是()
A . A.隔离口水,消毒牙面
B . B.用生理盐水冲洗窝洞
C . C.穿髓孔直径大于0.5mm
D . D.盖髓剂放在穿髓孔上方
E . E.盖髓后用氧化锌丁香油糊剂暂封
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直接盖髓术叙述正确的是?
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直接盖髓术的适应证是;
A、意外露髓
B、充填体脱落
C、继发龋
D、乳牙内吸收
E、充填体过高
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关于盖髓术适应症不正确的是()
A.机械性外伤性的穿髓
B.小龋洞
C.穿水孔小于等于一个毫米年轻恒牙
D.可复性牙髓炎,和无法鉴别可复性牙髓炎和慢性牙髓炎