IPS主要包括（）印制电路板。
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一个典型的4层印制电路板包括：顶层、两个中间层和一个底层。
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整机内部结构查检，主要是检查其内部连线的分布是否合理、整齐，内部传动部件是否灵活、可靠，（）印制电路板或其他部件与机座安装是否紧固，以及连接线、接插件有无漏插、错插等。
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ProtelDXP主要由原理图设计模块（），印制电路板设计模块（），（）模块和（）模块组成。
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印制电路板不能（）放，应放入（），特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在（）上，以免电池正负极短路。
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印制电路板的英文简称是（）
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网络表主要说明电路中的元件信息和连线信息，是联系原理图与印制电路板的纽带。
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印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
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印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。
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印制电路板的（）层只是作为说明使用。
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印制电路板根据使用信号层数，分为（）。
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敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
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网络中常见的安全设备包括防火墙Firewall；入侵检测系统（IDS：Intrusion Detection System）；深度抵御防火墙IPS等。其中IDS通常作为网关设备部署，处于主要业务流量的路径之上。而Firewall和IPS则通常作为旁路设备部署。（）
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手工组装印制电路板只适用于（）。
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印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。
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印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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整机内部结构查检，主要是检查其内部连线的分布是否合理，整齐，内部传动部件是否灵活、可靠，各单元印制电路板或其他部件与机座安装是否贤固，以及（）接插件有无插漏、插错等。
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SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
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印制电路板上（）都涂上阻焊剂。
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Protel99SE主要分为两大组成部分：（）系统和印制电路板设计系统。
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印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
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【单选题】在印制电路板的（)层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。
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非安全印制电路板包括I/OB板、NVI板、NVO板。（）
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【单选题】印制电路板的（)层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。
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印制电路板组装件在改装中，任何一块印制板上任意25平方厘米面积内，改装总数不应超过（）。
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