JB/T4730-2005标准规定，标准动态波形的类型为：（）

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• 根据JB/T4730.2-2005标准规定，以下关于底片黑度范围的叙述，正确的是：（）

  A . 底片评定范围内的黑度规定与检测技术等级有关 B . 用X射线或γ射线透照小径管时，AB级最低黑度允许降至1.5 C . 采用多胶片方法时，单片观察的的黑度应不低于1.3 D . 若有计量报告证明观片灯亮度满足要求，可对D＞4.0底片进行评定

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• JB/T4730.4-2005标准规定：非荧光磁粉磁悬液配制浓度为（）g/L。

  A . 0.5～3.0 B . 0.1～0.4 C . 10～25 D . 1.2～2.4

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• JB/T4730.4-2005《承压设备无损检测》标准规定：工件的剩磁应不大于：（）

  A . 240A/m B . 480A/m C . 0.3mT D . 3G

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• 根据JB/T4730-2005标准规定，关于圆形缺陷的质量分级，以下叙述正确的是：（）

  A . 圆形缺陷评定区为一个与焊缝平行的矩形 B . 在标准规定的条件下，各级别的圆形缺陷点数可放宽1～2点 C . 当对接焊接接头存在深孔缺陷时，其质量级别应评为Ⅳ级 D . 质量等级为Ⅰ级和Ⅱ级对接焊接接头，不计点数的缺陷在圆形缺陷评定区内不得多于10个，超过时对接焊接接头质量等级应降低一级

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• JB/T4730.4-2005标准规定磁场指示器主要用于（）。

  A . A、检验磁粉检测设备、磁粉和磁悬液的综合性能 B . B、确定磁化规范 C . C、表示被检工件表面磁场方向、有效检测区以及磁化方法是否正确的一种粗略的校验工具 D . D、作为磁场强度及其分布的定量指示

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• JB/T4730.4-2005标准规定：下列说法不正确的是（）。

  A . A、每天开始检测工作前，用标准试片或标准试块检验磁粉检测设备及磁粉和磁悬液的综合性能 B . B、电磁轭提升力至少每三个月校验一次 C . C、磁场计应至少每年校验一次 D . D、磁探机的电流载荷校验原则上每年进行一次

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• JB/T4730-2005标准规定，超声检测中对超过评定线的信号应注意些什么（）

  A . 是否有危险性缺陷特征 B . 结合工艺特征分析 C . 辅以其他检测方法综合判定 D . 观察动态波形

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• JB/T4730.5-2005标准规定，镀鉻试块不可用于以下情况：（）

  A . 检验渗透检测剂系统灵敏度 B . 对用于非标准温度下的渗透检测方法作出鉴定 C . 在正常使用状态下，检验渗透检测剂能否满足要求 D . 检验渗透剂渗透速度

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• JB/T4730.4-2005标准对综合评级是如何规定的？

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• 下述术语定义符合JB/T4730.1－2005标准规定的是：（）

  A . 公称厚度：受检工件名义厚度，不考虑材料制造偏差和加工减薄 B . 焦距：沿射线束中心测定的工件受检部位表面与胶片之间的距离 C . 圆形缺陷：长宽比小于或等于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷 D . 小径管：外直径D0小于或等于100mm的管子

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• JB/T4730.4-2005标准规定：剩磁应不大于0.3mT（240A/m）。

  A . 正确 B . 错误

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• 下列叙述与JB/T4730.5-2005标准规定不相符合的是：（）

  A . 渗透检测质量分级考虑到了缺陷性质、数量、尺寸和密集程度 B . 圆形缺陷的分级既限定了单个缺陷最大尺寸，又限定了缺陷密集程度 C . 焊接接头不允许存在横向线性缺陷显示 D . 评定框内同时存在线性缺陷和圆形缺陷时，应进行综合评级

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• 根据JB/T4730.3-2005《承压设备无损检测》规定：以下属于标准试块的是：（）

  A . 钢板用试块：CBⅠ、CBⅡ B . 锻件用试块：CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ C . 焊接接头用试块：CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA D . 堆焊层用试块：T1、T2、T3

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• JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉检测时一般应选用A1-60/100型标准试片。

  A . 正确 B . 错误

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• 根据JB/T4730-2005标准规定，标记的放置要求为：（）

  A . 放置在距焊缝5mm以内的部位 B . 所有标记的影像不应重叠 C . 所有标记均应放置在源侧工件表面 D . 不应有干扰有效评定范围的影像

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• 根据JB/T4730-2005标准规定，以下对检测设备要求的叙述，正确的是：（）

  A . 检测用仪器和设备的性能应每年进行一次检定（校准），并有记录可查 B . 黑度计至少每6个月校验一次 C . 射线设备更换重要部件应及时对曝光曲线进行校验或重新制作 D . 对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次

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• JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉探伤前的表面准备工作不包括（）。

  A . A、用清洗剂清洗表面 B . B、打磨和修理表面 C . C、涂敷反差增强剂 D . D、封堵工件的盲孔和内腔；

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• 在下列叙述中，与JB/T4730.2-2005标准规定符合的是：（）

  A . 双壁单影透照像质计放置在胶片侧 B . 当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记影象应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明 C . 单壁透照时允许像质计放置在胶片侧，但必须进行对比试验 D . 当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，至少在第一条、中间一条和最后一条焊接接头处各放一个置像质计

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• 根据JB/T4730.4-2005标准规定，下列关于磁粉探伤检测时机的叙述中，正确的是（）。

  A . A、高强钢材料焊接接头的磁粉检测应安排在焊接工序完成后立即进行 B . B、对于有热裂纹倾向的材料，磁粉检测应根据要求至少在焊接完成24h后进行 C . C、检测时机应选在涂漆，电镀等表面处理之后进行 D . D、除另有要求，承压设备筒形锻件的磁粉检测应安排在最终热处理之后进行

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• 标准JB/T4730.2-2005规定，对对接焊接头表面状态是如何规定的，为什么？

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• 根据JB/T4730.3-2005《承压设备无损检测》规定：回波动态波形中的波形模式Ⅰ与波形模式Ⅱ有时不容易分清，其原因是：（）

  A . 缺陷不垂直于检测表面 B . 使用聚焦探头 C . 探头在有曲率表面扫查 D . 声程距离较大

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• JB/T4730.3-2005标准规定，Ⅱ级钢板所允许存在的单个缺陷指示长度小于（)。

  A、80mm B、100mm C、120mm D、150mm

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• 下面是对JB／T4730.2－2005标准中关于曝光量规定的理解，错误的是（)。

  A．A.曝光量与焦距有关，与检测技术级别有关 B．B.曝光量与焦距有关，与检测技术级别无关 C．C.采用γ射线源透照时，总的曝光时间与检测技术级别无关 D．D.当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算

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• 按JB/T4730.3-2005标准规定，钢板的评定与质量分级是根据缺陷的（)。

  A．A.缺陷的性质 B．B.缺陷的指示长度 C．C.缺陷的指示面积、缺陷面积率 D．D.以上都是

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