在半导体集成电路中，各元器件都是制作在同一晶片内。因此要使它们起着预定的作用而不互相影响，就必须使它们在电性能上相互绝缘。（）
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所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。
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电力半导体器件额定电流的选择依据是必须大于器件在电路中实际承受的平均电压，并有2—3倍的裕量。
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以下4种半导体中最适合于制作高温器件的是（）
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有一块半导体集成电路中的器件数在100-1000之间，则该电路为（）集成电路。
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制作整流器和集成电路需要在半导体中掺入杂质。
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并联电路各支路都是接在同一电压上，另一支路电阻值的变化（）影响本支路电流的大小。
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半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
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在一个串联电路中，各处的导体粗细不一样，通过各导体的电流是（）的。
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在电梯各电路中发生电路短接或带电导体与金属外壳短路会自动切断电路称（）保护。
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霍尔式传感器的基本原理是：当电流流过放在磁场中的半导体晶片，且电流、磁场、晶片相互垂直时，在洛伦兹力作用下半导体基片上将产生一个（）。
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电路图（又称电原理图、电子线路图），不表达电路中各元器件的形状和尺寸，也不反映元器件的安装、固定情况，因而一些辅助件如紧固件、接插件、焊片、支架等组成实际整机不可缺少的东西在电路图中不必画出来。
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将二极管、三极管的部分阻容元器件及电路连线全部集中制作在一块半导体基片上，构成单元电路，称之为（）简称IC。
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在同一电路中，导体中的电流跟导体两端的电压成反比，跟导体的电阻成正比，欧姆定律。
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在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（）。
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智能功率模块IPM将大功率开关器件和（）电路、（）电路、（）电路等集成在同一个模块内。
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随着半导体器件与集成技术在传感器中的应用，传感器的信号调理转换电路与（）集成在同一芯片上，安装在传感器的壳体里。
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微波武器的电效应是指高功率微波在射向目标时会在目标结构的金属表面或金属导线上感应出电流或电压，这种感应电压或电流会对目标上的电子元器件产生多种效应，如造成电路中器件的状态反转、器件性能下降、半导体结击穿等。
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集成电路的特征尺寸有时也称线宽，通常是指集成电路中半导体器件的（）。
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所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。
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把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）
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在同一电路中，通过某段导体的电流跟这段导体两端的电压成正比，跟这段导体的电阻也成正比。也就是著名的欧姆定律。
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在同一电路中，导体中的电流跟导体两端的电压成正比，跟导体的电阻成反比，这就为（）。
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欧姆定律，是指在同一电路中，通过某段导体的电流，跟这段导体两端的电压，成正比;跟这段导体的电阻，成反比。()
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画电路图、接线图、布置图时，同一电器的各元器件都要按其实际位置画在一起（）
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