175、陶瓷生坯在高温下的致密化过程称为烧结。

相似题目

• 烧结过程中，如果晶界移动速率等于气孔扩散速率，可达到烧结体致密化。（）

  A . 正确 B . 错误

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• 陶瓷刀具是以（）为主要成分，冷压或热压成型在高温下烧结而成的一种刀具材料。

  A . 氧化铝； B . B、碳化硅； C . C、长石； D . D、石英。

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• 烧结过程的标志是坯体的强度增加、（）、表面积减小，而不是指烧结体发生致密化或者收缩。

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• 还原粉化率是指烧结矿在高温还原条件下的（）。

  A . A、粉化指标 B . B、还原强度 C . C、抗磨强度 D . D、机械强度

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• 根据您已掌握的烧结机构，哪些对粉末压坯致密化有贡献？哪些有利于孔隙球化？

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• 新中源卫浴釉料配方中含有（）的纳米抗菌剂，在卫生陶瓷表面经高温烧结，使陶瓷表面产生抗菌效果。

  A . A.金离子 B . B.银离子 C . C.铜离子 D . D.锌离子

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• 烧结过程中，必须在一定高温下才能进行，而高温是由（）燃烧产生的。

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• 获得高致密纯度的瓷化过程称为烧结，（）多采用烧结。

  A . A．传统陶瓷 B . B．传统陶瓷和特种陶瓷 C . C．特种陶瓷 D . D．特种陶瓷和金属陶瓷

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• 陶瓷与金属用烧结金属粉末法连接时，一般要求金属化在（）中进行。

  A . 电弧炉或氢气炉 B . 氢气炉或真空炉 C . 冲天炉或真空炉 D . 氢气炉或冲天炉

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• 陶瓷化硅橡胶复合带采用薄膜烧结机进行绕包。

  A . 正确 B . 错误

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• 炭阳极生坯在填充料保护下，隔绝空气进行高温热处理，使（）的工艺过程称为焙烧。

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• 陶瓷制品中其烧结程度介于陶质与瓷质之间的陶瓷制品称为（）制品。

  A . 陶质 B . 炻质 C . 瓷质 D . 玻璃砖

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• 为什么要把烧结型半导体陶瓷湿敏元件短时间加热到500摄氏度的高温？

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• 在烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式有（）

  A . 晶格扩散 B . 表面扩散 C . 晶界扩散 D . 流动传质 E . 颗粒重排 F . 蒸发－凝聚 G . 非本征扩散 H . 溶解－沉淀

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• 烧结矿在烧结过程中由于高温下急剧冷却因而容易（）。

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• 下列过程中，（）能使烧结产物强度增大而不产生致密化过程。（）

  A . 蒸发－凝聚 B . 体积扩散 C . 粘性（塑性）扩散 D . 表面扩散

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• 试述烧结初期，晶粒长大能促进坯体致密化么？晶粒长大能影响烧结速率么？

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• 超固相液相烧结的烧结致密化机理与传统的稳定液相烧结完全相同。

  A . 正确 B . 错误

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• SiC陶瓷具有（）和（），莫氏硬度13，在1400℃高温下仍能保持相当高的抗弯强度，所以它主要用作高温结构材料。另外它有很高的（），可作高温下的热交换器、核燃料包装材料等。

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• 一般工程上从安全的角度考虑，约比温度0.3即为高温，比如金属的约比温度为0.3-0.4;陶瓷为0.4-0.5;而高分子材料没有固定的熔点，所以它们在超过玻璃化温度下工作即为高温。

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• 陶瓷烧结过程中()

  A．生坯固体颗粒表面熔化 B．生坯整体熔化 C．致密度增加 D．体积收缩

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• 在烧结过程的高温条件下，有如下反应：3Fe2O3+CO=2Fe3O4+CO2，该反应在化学上称为（)。A.氧化反应B.

  在烧结过程的高温条件下，有如下反应：3Fe2O3+CO=2Fe3O4+CO2，该反应在化学上称为()。 A.氧化反应 B.置换反应 C.还原反应

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• 2、压制成型时，物料的致密化过程主要体现在（）和强度的变化。

  A．密度 B．体积 C．性质 D．时间

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• 烧结过程中必须在一定的高温下才能进行，而高温是由（)的燃烧产生的。

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