表面贴装元件、器件分别用（）表示。

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• 贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）

  A . 正确 B . 错误

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• 三相电缆分别用什么颜色表示？

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• 电气接线图中各个项目，如元件、器件等，一般用（）表示，也可用图形符号表示。

  A . 正方形 B . 矩形 C . 圆形 D . 简化外形

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• 在我国，预警级别分为四级，分别用表示（）。

  A . A、红色、橙色、黄色、绿色 B . B、红色、橙色、黄色、蓝色 C . C、红色、黄色、绿色、蓝色 D . D、红色、橙色、蓝色、绿色

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• 表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）

  A . 正确 B . 错误

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• 混凝土对砂的基本要求是狭粒的总表面积要小和颗粒大小搭配要合理，以达到水泥的节约和逐级填充形成最大的密实度。这两项要求分别用烺大粒径和颗粒级配表示。

  A . 正确 B . 错误

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• 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。

  A . 片式元件贴装之前 B . 片式元件贴装时同时插装 C . 片式元件贴装、焊接后 D . 片式元件贴装和固化胶沾剂之后

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• 混凝土对粗骨料的基本要求是颗粒的总表面积要小和颗粒大小褡配要合理，以达到水泥 的节约和逐级填充形成最大的密实度。这两项要求分别用最大粒径和颗粒级配表示。

  A . 正确 B . 错误

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• 表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。

  A . 长0.12mm，宽0.06mm B . 长0.012mm，宽0.006mm C . 长1.2mm，宽0.6mm D . 长0.12mm，宽0.06mm

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• 插装元器件与表面贴装元器件主要区别？

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• 电气元件在电气图中，可根据需要，分别用（）表示。

  A . 集中表示法 B . 半集中表示法 C . 分开表示法 D . 半分开表示法

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• 空重别：空车、重车分别用（）表示。

  A . K、Z B . A、B C . C、D D . M、N

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• 表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。

  A . 长0.8mm，宽0.5mm B . 长0.08in，宽0.05in C . 长0.08mm，宽0.05mm D . 长0.8in，宽0.5i

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• 用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。

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• 贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

  A . 正确 B . 错误

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• 温度计温标的表示方法一般有（）、（）、和（）三种，分别用符号（）、（）、（）表示。

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• 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

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• SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。

  A . 正确 B . 错误

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• 常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）

  A . 正确 B . 错误

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• 适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。

  A . 正确 B . 错误

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• （）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。

  A . 流水作业式贴片机 B . 同时式贴片机 C . 顺序式贴片机 D . 顺序一同时式贴片机

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• 树图中对措施、手段进行评价，评价结果分别用○、△、×表示，用△表示()

  A . 可行 B . 调查之后才能确认 C . 不可行 D . 弃权

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• 波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。 （）

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• 表面贴装的晶体管，常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装，封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。

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